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isaiah3383

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-04-09 17:07:23:
【现在求学or工作】:工作

【所学专业、具体方向】: 材料科学与工程
【研究领域】:先进连接技术,耐热钢,高强度镁合金

【擅长领域】:TLP扩散连接,镁合金往复挤压,热处理与焊接等

【希望在何领域与 ...

陈教授,你好。
  我做Mo/Cu的扩散焊接,和加Ni中间层焊接,两种断口都是脆性断裂方式,且界面都只生成固溶层,加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面,Ni-Cu界面不断裂,加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是:两种断口都发生在固溶层,为什么Mo-Ni固溶层比Mo-Cu层强度高,是不是在拉伸过程中Ni的塑性变形起了缓冲作用还是Mo-Ni固溶层结合强度本身比Mo-Cu层强度高?分别是什么机理?
谢谢!
71楼2011-06-29 19:28:24
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isaiah3383

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-04-09 17:07:23:
【现在求学or工作】:工作

【所学专业、具体方向】: 材料科学与工程
【研究领域】:先进连接技术,耐热钢,高强度镁合金

【擅长领域】:TLP扩散连接,镁合金往复挤压,热处理与焊接等

【希望在何领域与 ...

陈教授
您好!
  我做Mo/Cu的扩散焊接,和加Ni中间层焊接,两种断口都是脆性断裂方式,且界面都只生成固溶层,加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面,Ni-Cu界面不断裂,加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是:两种断口都发生在固溶层,为什么Mo-Ni固溶层比Mo-Cu层强度高,是不是在拉伸过程中Ni的塑性变形起了缓冲作用还是Mo-Ni固溶层结合强度本身比Mo-Cu层强度高?分别是什么机理?
谢谢!
72楼2011-06-29 19:37:58
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★
imrsfb(金币+3): thanks a lot! 2011-06-30 05:07:37
引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-29 19:37:58:
陈教授
您好!
  我做Mo/Cu的扩散焊接,和加Ni中间层焊接,两种断口都是脆性断裂方式,且界面都只生成固溶层,加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面,Ni-Cu界面不断裂,加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是:两种断 ...

实验结果和我想的一样。
在元素周期表中,Cu和Ni位置相邻,原子大小相近,形成固溶体时溶解度大,我们在二元合金状态图常看到的就是Cu-Ni相图,在固态下二组元可以形成无限固溶体,有利于原子的扩散。从Mo-Ni相图可以看出Ni在钼中溶解度很小,很容易形成中间化合物,所以结合强度高于Mo和Ni是正常的。
Cu-Mo二元相图可以看出,二组元1083度以下根本互不溶解,所以加中间层Ni后起到了作用,改善了接头强度。
一分耕耘一分收获。
73楼2011-06-29 20:05:31
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isaiah3383

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-06-29 20:05:31:
实验结果和我想的一样。
在元素周期表中,Cu和Ni位置相邻,原子大小相近,形成固溶体时溶解度大,我们在二元合金状态图常看到的就是Cu-Ni相图,在固态下二组元可以形成无限固溶体,有利于原子的扩散。从Mo-Ni ...

谢谢!

    那么Mo-Cu之间也有强度,它们是通过什么方式结合的?机械齿和吗?
74楼2011-06-30 09:18:20
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-30 09:18:20:
谢谢!

    那么Mo-Cu之间也有强度,它们是通过什么方式结合的?机械齿和吗?

在扩散界面上还是有原子的相互扩散,也可能形成二元共晶,不是机械结合。
一分耕耘一分收获。
75楼2011-06-30 14:28:10
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蒜拌面条

铁虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
向您请教个问题:我刚开始做材料的扩散连接,感觉这方面的资料很少。能不能帮我推荐几本书啊;还有如果做扩散连接界面模拟的只有ansys吗?还有没有其他软件?谢谢了!zhaoyanyun87@gmail.com,这是我的邮箱,如果您愿意发邮件更好了。期待您的回复!
生我何用?不能欢笑.灭我何用?不减狂骄.
76楼2011-07-15 12:51:22
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山林之晨

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
发现陈老师特别好~
解决实验中遇到的每一个问题,这便是能力
77楼2011-07-15 16:32:10
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dengyq

木虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
陈老师您好!
我想请教一个问题。根据Ta-Cu二元相图,在1083℃以下,两种金属完全不互溶,那么,如果在远低于1083℃条件下,比如850℃下对Ta/Cu进行固态扩散连接,是否可以实现元素的相互扩散?如果可以,在接头界面得到的又是什么物相呢?因为根据相图,二者完全不互溶,但也不形成金属间化合物。
78楼2011-07-15 22:40:12
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★
imrsfb(金币+3): Thanks for your answering! 2011-07-21 18:28:10
引用回帖:
Originally posted by dengyq at 2011-07-15 22:40:12:
陈老师您好!
我想请教一个问题。根据Ta-Cu二元相图,在1083℃以下,两种金属完全不互溶,那么,如果在远低于1083℃条件下,比如850℃下对Ta/Cu进行固态扩散连接,是否可以实现元素的相互扩散?如果可以,在接头 ...

根据Ta-Cu二元相图,在1083℃以下,两种金属完全不互溶,扩散焊时原子在界面的相互扩散就很困难,也就不能实现扩散连接。这种情况下扩散焊时需要加入一种中间层合金,中间层合金既和铜能够作用形成固溶体或化合物,又能和钽形成固溶体或化合物,这样就可以实现扩散连接。
一分耕耘一分收获。
79楼2011-07-16 17:20:55
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pengjiutian

金虫 (正式写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
chen老师,您好!问个一个小白的问题:做镁合金这块以后的就业前景怎么样啊?主要是在一些什么单位工作?

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
80楼2011-07-21 22:06:20
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