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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 专题 » 【专题】金属板chensijie专家交流室-高强度镁合金、耐热钢、扩散焊接与相变
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isaiah3383

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-04-09 17:07:23:
【现在求学or工作】：工作

【所学专业、具体方向】： 材料科学与工程
【研究领域】：先进连接技术，耐热钢，高强度镁合金

【擅长领域】：TLP扩散连接，镁合金往复挤压，热处理与焊接等

【希望在何领域与 ...

陈教授，你好。
  我做Mo/Cu的扩散焊接，和加Ni中间层焊接，两种断口都是脆性断裂方式，且界面都只生成固溶层，加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面，Ni-Cu界面不断裂，加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是：两种断口都发生在固溶层，为什么Mo-Ni固溶层比Mo-Cu层强度高，是不是在拉伸过程中Ni的塑性变形起了缓冲作用还是Mo-Ni固溶层结合强度本身比Mo-Cu层强度高？分别是什么机理？
谢谢！
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71楼2011-06-29 19:28:24
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isaiah3383

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-04-09 17:07:23:
【现在求学or工作】：工作

【所学专业、具体方向】： 材料科学与工程
【研究领域】：先进连接技术，耐热钢，高强度镁合金

【擅长领域】：TLP扩散连接，镁合金往复挤压，热处理与焊接等

【希望在何领域与 ...

陈教授
您好！
  我做Mo/Cu的扩散焊接，和加Ni中间层焊接，两种断口都是脆性断裂方式，且界面都只生成固溶层，加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面，Ni-Cu界面不断裂，加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是：两种断口都发生在固溶层，为什么Mo-Ni固溶层比Mo-Cu层强度高，是不是在拉伸过程中Ni的塑性变形起了缓冲作用还是Mo-Ni固溶层结合强度本身比Mo-Cu层强度高？分别是什么机理？
谢谢！
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72楼2011-06-29 19:37:58
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★ ★
imrsfb(金币+3): thanks a lot! 2011-06-30 05:07:37
引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-29 19:37:58:
陈教授
您好！
  我做Mo/Cu的扩散焊接，和加Ni中间层焊接，两种断口都是脆性断裂方式，且界面都只生成固溶层，加Ni后断裂发生在Mo-Ni界面，Ni-Cu界面不断裂，加Ni后断裂强度比直接焊接高。我想问的是：两种断 ...

实验结果和我想的一样。
在元素周期表中，Cu和Ni位置相邻，原子大小相近，形成固溶体时溶解度大，我们在二元合金状态图常看到的就是Cu-Ni相图，在固态下二组元可以形成无限固溶体，有利于原子的扩散。从Mo-Ni相图可以看出Ni在钼中溶解度很小，很容易形成中间化合物，所以结合强度高于Mo和Ni是正常的。
Cu-Mo二元相图可以看出，二组元1083度以下根本互不溶解，所以加中间层Ni后起到了作用，改善了接头强度。
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一分耕耘一分收获。
73楼2011-06-29 20:05:31
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isaiah3383

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-06-29 20:05:31:
实验结果和我想的一样。
在元素周期表中，Cu和Ni位置相邻，原子大小相近，形成固溶体时溶解度大，我们在二元合金状态图常看到的就是Cu-Ni相图，在固态下二组元可以形成无限固溶体，有利于原子的扩散。从Mo-Ni ...

谢谢！

    那么Mo-Cu之间也有强度，它们是通过什么方式结合的？机械齿和吗？
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74楼2011-06-30 09:18:20
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-30 09:18:20:
谢谢！

    那么Mo-Cu之间也有强度，它们是通过什么方式结合的？机械齿和吗？

在扩散界面上还是有原子的相互扩散，也可能形成二元共晶，不是机械结合。
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一分耕耘一分收获。
75楼2011-06-30 14:28:10
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蒜拌面条

铁虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
向您请教个问题：我刚开始做材料的扩散连接，感觉这方面的资料很少。能不能帮我推荐几本书啊；还有如果做扩散连接界面模拟的只有ansys吗？还有没有其他软件？谢谢了！zhaoyanyun87@gmail.com，这是我的邮箱，如果您愿意发邮件更好了。期待您的回复！
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生我何用？不能欢笑.灭我何用？不减狂骄.
76楼2011-07-15 12:51:22
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山林之晨

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
发现陈老师特别好~
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解决实验中遇到的每一个问题，这便是能力
77楼2011-07-15 16:32:10
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dengyq

木虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
陈老师您好！
我想请教一个问题。根据Ta-Cu二元相图，在1083℃以下，两种金属完全不互溶，那么，如果在远低于1083℃条件下，比如850℃下对Ta/Cu进行固态扩散连接，是否可以实现元素的相互扩散？如果可以，在接头界面得到的又是什么物相呢？因为根据相图，二者完全不互溶，但也不形成金属间化合物。
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78楼2011-07-15 22:40:12
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)
★ ★ ★
imrsfb(金币+3): Thanks for your answering! 2011-07-21 18:28:10
引用回帖:
Originally posted by dengyq at 2011-07-15 22:40:12:
陈老师您好！
我想请教一个问题。根据Ta-Cu二元相图，在1083℃以下，两种金属完全不互溶，那么，如果在远低于1083℃条件下，比如850℃下对Ta/Cu进行固态扩散连接，是否可以实现元素的相互扩散？如果可以，在接头 ...

根据Ta-Cu二元相图，在1083℃以下，两种金属完全不互溶，扩散焊时原子在界面的相互扩散就很困难，也就不能实现扩散连接。这种情况下扩散焊时需要加入一种中间层合金，中间层合金既和铜能够作用形成固溶体或化合物，又能和钽形成固溶体或化合物，这样就可以实现扩散连接。
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一分耕耘一分收获。
79楼2011-07-16 17:20:55
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pengjiutian

金虫 (正式写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
chen老师，您好！问个一个小白的问题：做镁合金这块以后的就业前景怎么样啊？主要是在一些什么单位工作？

[ 发自手机版 http://muchong.com/3g ]
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80楼2011-07-21 22:06:20
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