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isaiah3383

金虫 (正式写手)

★
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引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-04-09 17:07:23:
【现在求学or工作】:工作

【所学专业、具体方向】: 材料科学与工程
【研究领域】:先进连接技术,耐热钢,高强度镁合金

【擅长领域】:TLP扩散连接,镁合金往复挤压,热处理与焊接等

【希望在何领域与 ...

请问扩散焊接时同种晶格类型金属固溶结合强度是不是比不同晶格类型金属固溶结合强度高,为什么?在只发生固溶不生成金属间化合物的基础上
51楼2011-06-07 08:14:37
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★ ★ ★
imrsfb(金币+5): 谢谢专家的详细解答。 2011-06-09 12:43:58
引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-07 08:14:37:
请问扩散焊接时同种晶格类型金属固溶结合强度是不是比不同晶格类型金属固溶结合强度高,为什么?在只发生固溶不生成金属间化合物的基础上

扩散焊时结合强度影响因素很多,如果没有脆性相形成,接头的强度可以达到或超过母材的强度。根据固溶体形成的条件,如果合金元素在基体中的固溶度比较大,一方面接头可以溶解更多的合金元素,另一方面可以有效地避免金属件化合物的形成,这些都对提高接头性能有益。
那么晶格类型对固溶体的形成有什么影响呢?
影响固溶体类型和溶解度的主要因素有组元的原子半径、电化学特性和晶格类型等,但就结构因素来讲,晶格类型相同(指相同晶型或同一晶系)是形成无限固溶体的必要条件。晶格类型差别愈大,固溶度愈低。所以但就这方面来讲,扩散焊时同种晶格类型的固溶体结合强度比不同类型的可能会更高。
欢迎探讨。
一分耕耘一分收获。
52楼2011-06-08 17:02:40
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isaiah3383

金虫 (正式写手)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
谢谢。
如果接头强度大于母材强度,接头断裂是不是会发生在母材,我的接头断裂发生在固溶体层,为什么?
53楼2011-06-09 08:30:49
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binking

银虫 (小有名气)

★
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老师您好,我是做超超临界锅炉耐热钢的,想就耐热钢在长时高温应力下析出相的长大动力学进行研究,还请老师多多指点!
54楼2011-06-10 11:54:36
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zhaochong85

铁杆木虫 (正式写手)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
老师,有个问题麻烦你看下,http://muchong.com/bbs/viewthread.php?tid=3285412&fpage=1
人生若只如初见何事秋风悲画扇等闲变却故人心却道故人心易变。
55楼2011-06-10 15:57:03
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yunchuanwang

金虫 (正式写手)

★
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陈老师您好!请问扩散连接的热力学驱动力是什么啊?同种材料和异种材料扩散连接的驱动力有不同么?
56楼2011-06-10 16:29:17
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★
imrsfb(金币+3): 谢谢专家的热心解答! 2011-06-14 05:38:40
引用回帖:
Originally posted by isaiah3383 at 2011-06-09 08:30:49:
谢谢。
如果接头强度大于母材强度,接头断裂是不是会发生在母材,我的接头断裂发生在固溶体层,为什么?

是的,如果接头强度高于母材,拉伸断裂就断裂在母材。你的接头断裂在接头,说明接头形成的组织强度比母材低,或者是在焊接过程中接头附近的母材发生了强化,具体情况可以通过组织性能分析得出结论。
一分耕耘一分收获。
57楼2011-06-10 20:21:18
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chensijie

铁杆木虫 (著名写手)

★ ★ ★
imrsfb(金币+3): 谢谢专家的热心解答! 2011-06-14 05:38:50
引用回帖:
Originally posted by yunchuanwang at 2011-06-10 16:29:17:
陈老师您好!请问扩散连接的热力学驱动力是什么啊?同种材料和异种材料扩散连接的驱动力有不同么?

你好,扩散连接的驱动力是化学位,同种材料扩散连接时在温度和压力作用下连接面原子之间距离达到原子尺度,原子通过扩散界面能减低,界面孔洞消失,形成接头。
异种材料连接时,界面原子通过互扩散,形成接头。
一分耕耘一分收获。
58楼2011-06-10 20:32:29
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yunchuanwang

金虫 (正式写手)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
引用回帖:
Originally posted by chensijie at 2011-06-10 20:32:29:
你好,扩散连接的驱动力是化学位,同种材料扩散连接时在温度和压力作用下连接面原子之间距离达到原子尺度,原子通过扩散界面能减低,界面孔洞消失,形成接头。
异种材料连接时,界面原子通过互扩散,形成接头。

也就是说同种材料扩散连接时界面能成为驱动力(化学位)的主要因素?而异种材料扩散连接时界面能和浓度梯度均为驱动力,这样的话,貌似异种材料要比同种材料更容易实现扩散连接,但为什么实验中同种材料较异种材料扩散连接容易呢?谢谢您的回复
59楼2011-06-11 09:12:53
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hljhrb_ccl

金虫 (著名写手)

★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖
请问,你做的往复挤压的镁合金,是否测试过EBSD?我现在正在制备试样,放到电镜里没有花样!
让知识转化为能力!
60楼2011-06-11 09:29:35
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