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[交流]
【交流】如何确定滚镀中的阴极电流密度和填充？
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滚镀过程一般采用稳流电镀，电流密度确定为2~4A/dm2。可是滚筒内装入不同数量的工件，这个滚镀的表面积如何确定？所有工件的表面积呢，还是实际滚镀过程中滚筒筒壁上与工件接触的筒孔的面积？ 第二个问题，如果是滚镀铜工件，加入一些大的不锈钢球来填充滚筒体积，这个滚镀配方需要改变嘛？对镀铜有影响嘛？ |
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