24小时热门版块排行榜

>论坛更新日志 (3438)
>虫友互识 (442)
>文献求助 (386)
>导师招生 (264)
>硕博家园 (176)
>招聘信息布告栏 (173)
>博后之家 (122)
>休闲灌水 (111)
>论文投稿 (105)
>考博 (78)
>基金申请 (71)
>教师之家 (65)
>金融投资 (44)
>找工作 (42)
>考研 (39)
>论文道贺祈福 (38)

返回列表

当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

luohubin

木虫 (正式写手)

应助: 1 (幼儿园)
金币: 1562.8
帖子: 604
在线: 132.9小时
虫号: 429401

[交流] 【求助】关于固体物理中的软模理论

大家好，想请教一下固体物理的软模理论。固体物理书上说软模引起结构相变（譬如BaTiO3)是因为低温下短程回复力小，长程力大，长程力使原子偏离平衡位置而发生相变。由于非谐效应，当温度高于Tc时，回复力常数增大，从而抵消了长程力的作用，相变不发生。

但是当温度上升时，非谐效应将会带来体积增加，状态方程近似对势曲线。体积越大曲线越平缓。也就是说，原子间的回复力常数应该是随体积增加而减小的。这似乎跟上面所说的不一样。请问是哪里理解有问题，我估计是这个回复力的定义可能没弄清楚，但书上又没详细说明。关于这两个力讲解太少。有知道的给科普一下吧，谢谢！

[ Last edited by luohubin on 2011-3-30 at 10:18 ]

回复此楼