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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 【讨论】关于介孔碳材料的制备
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yyy85

金虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】关于介孔碳材料的制备

以介孔二氧化硅为模板制备介孔碳材料时，通常使用各种碳源前躯体反填至介孔孔道内，然后将二氧化硅模板刻蚀。在碳源的选择中，我们有多种选择：蔗糖、糠醇，酚醛树脂、DVB等；在这些碳源材料中，那种碳源制备的介孔碳骨架是最坚固的呢？请高手们不吝赐教。谢谢。

[ Last edited by zhangwj on 2011-3-27 at 17:06 ]
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1楼 2011-03-26 09:02:55
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xiandan

至尊木虫 (职业作家)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
9楼: Originally posted by janice0714 at 2011-10-13 15:51:44:
各位大侠，为什么我用软模板法合成介孔碳的过程中在热聚合这一步，一直都不能得到干燥的膜，而是黏黏的黄黄的酚醛树脂，请指教一下。谢谢

你是用什么方法，热聚合一般在85度以上，不知你，怎么处理的
赞一下(1人) 回复此楼
10楼2011-12-26 18:52:40
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