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jianfan

金虫 (正式写手)

[交流] 全国苯并噁嗪树脂应用研讨会 已有3人参与

全国苯并噁嗪树脂应用研讨会
第一轮通知

会议概况:
苯并噁嗪树脂作为一种新型热固性树脂已经得到国内外材料研究和应用单位的普遍重视,它的优异性能也得到广泛的认可,被认为在某些高技术应用领域能够取代传统酚醛和环氧树脂。目前,国外相继有美国、日本、西班牙等几十个国家和地区的学者对其开展了相关的研究工作,已累积发表论文400余篇,申请发明专利近300项。一些国际知名公司如亨斯曼、日立化成、汉高等已开展了苯并噁嗪树脂的合成和应用推广工作,工业化的树脂产品已进入国际市场。国内有四川大学、北京化工大学、山东大学、中北大学、国防科技大学、北京航空材料研究院、西安航天复合材料研究所、广东生益科技、东绝、湖北省化学研究所等几十个单位不同程度地开展了理论研究和应用研究。国内企业生产的苯并噁嗪树脂产品已小批量进入市场,以苯并噁嗪树脂为基体的无卤阻燃印制电路基板和耐高温电绝缘层压板已批量生产应用。
苯并噁嗪的研究、生产和应用已进入新的发展时期。2010年3月,在美国成功召开了第一届聚苯并噁嗪国际学术研讨会,第二届会议也将于2012年11月在成都召开。为了进一步促进国内苯并噁嗪树脂的开发与应用,由四川大学顾宜教授主持的“全国苯并噁嗪树脂应用研讨会”将于2011年7月在成都举行。本次会议将首次聚集国内苯并噁嗪树脂的研究和应用单位,相互交流,共同学习,为苯并噁嗪树脂的发展出谋献策。会议由四川大学高分子科学与工程学院承办,会议主要以口头报告形式进行,接受摘要投稿,日程为2天。
热忱欢迎苯并噁嗪树脂的研发和应用人员及对其感兴趣的相关人员参会!
会议投稿:
本次会议投稿采取摘要形式。摘要需分两次递交:第一次为简短摘要,不超过200字。标题为四号宋体,作者及通讯地址为小四楷体,摘要正文为小四宋体,投稿截止日期为2011年4月25日。第二次为详细摘要,篇幅为2-3页,含主要图表,格式与“简短摘要”相同,无需参考文献,投稿截止日期为2011年5月30日。请将摘要以word形式通过以下邮箱递交:benzoxazine2011@126.com
会议信息:
        会议第二轮通知:2011年4月30日
        会议第三轮通知(会议日程):2011年6月
        会议时间:2011年7月上旬(具体时间见第二轮通知)
        会议地点:四川省成都市(具体地点见第二轮通知)
        会议主席:
顾宜 教授 四川大学高分子科学与工程学院
傅强 教授 四川大学高分子科学与工程学院院长
        会议秘书:
冉起超 博士 四川大学高分子科学与工程学院
        承办单位:四川大学高分子科学与工程学院
        协办单位:待定
会议注册费:
6月10日之前:教师:1000元/人;学生:800元/人;企业代表:1200元/人
6月10日之后:教师:1200元/人;学生:1000元/人;企业代表:1400元/人
注册费包含:资料费, 餐费等。
注册及汇款方式:见第二轮通知

联 系 人:冉起超 博士
联系电话:028-85400377, 13880477102
E-mail:qichaoran@126.com
通讯地址:四川大学高分子科学与工程学院(610065)
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平淡是真
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mrlowkey

金虫 (小有名气)

博士

必须去参加啊!应该可以见到好多大神。
2楼2011-03-26 22:35:53
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3楼2011-03-26 23:30:50
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nesimon

至尊木虫 (知名作家)

一蓑烟雨——知行


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
注册费这么贵?抢钱啊。上次参加个什么会,基本是听企业去做广告的。
求真务实,知行合一。我的微博:http://weibo.com/nesimon
4楼2011-03-27 09:20:36
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