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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 【求助】金衬底退火的目的是什么？
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fallmonkey

木虫 (正式写手)

[交流] 【求助】金衬底退火的目的是什么？ 已有4人参与

含有巯基的分子向金衬底上吸附时，要先将衬底用氢气焰退火，目的是什么？谢谢！
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1楼 2011-03-24 11:02:24
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鹰羽龙

木虫 (著名写手)
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
我也是猜测啊，我觉得不处理也能接上去，巯基和金结合很强
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5楼2011-03-25 12:14:17
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pawpaw1213

木虫 (小有名气)
★ ★
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wandaohzl(金币+1): 鼓励交流 2011-03-24 16:30:09
引用回帖:
Originally posted by fallmonkey at 2011-03-24 11:02:24:
含有巯基的分子向金衬底上吸附时，要先将衬底用氢气焰退火，目的是什么？谢谢！

这样做貌似可以使金整个都是111晶面
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2楼2011-03-24 12:27:41
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鹰羽龙

木虫 (著名写手)
★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
金光闪闪2010(金币+1): 2011-03-24 23:53:58
引用回帖:
Originally posted by pawpaw1213 at 2011-03-24 12:27:41:
这样做貌似可以使金整个都是111晶面

应该不是这样的，我认为H2还原的目的在于除去表面吸附的一些杂质，让表面干净一点
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3楼2011-03-24 13:21:07
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fallmonkey

木虫 (正式写手)
★
wandaohzl(金币+1): 鼓励交流 2011-03-24 16:30:29
谢谢楼上两位。不退火的话，巯基分子是否可以高效结合到金衬底上呢？
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4楼2011-03-24 15:04:54
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