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cachy

金虫 (小有名气)


[交流] 【求助】关于散热装置,有个基本概念不清楚

光纤器件外面想添加散热装置,以提升其高功率耐受能力

在理论计算时碰到一个问题,器件本身有封装,在外面再加散热装置(比如散热片),封装材料有自己的导热系数,整个封装有自己的热阻。我想知道的是,添加散热装置之后,改变了什么?

物理上我能想象添加散热装置肯定是加速散热,减小温度升高。但是在理论上,物理概念上,添加散热装置后,是改变了什么参数呢?

是改变了封装的导热系数吗?但是封装的导热系数应该是由材料决定的吧

是改变了热阻吗?热阻是单位功率引起的温升,这么说来的确是改变了热阻。但是它是通过改变什么来改变热阻的呢?中间过程应该怎么理解呢?

还有关于热传递系数(和导热系数有什么区别?),在这里面会用到吗?这些概念之间我有点迷糊,恳请专家给予指点,非常感谢!
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hkxj1

铁杆木虫 (著名写手)


cachy(金币+5): 非常感谢,碰到专家了,希望能继续给予指点,先送5个金币意思一下,哈哈 2011-03-16 05:29:07
我来凑个热闹,看看是否能满足LZ.
1.固体材料的导热系数只是材料本身的特性,当然也是温度的函数,但是对于绝大多数材质,只要温度变化区间不大的话,可以认为是不变的。
2.根据LZ的题意,我觉得是通过通过扩大外部换热面积来减小热阻的,因为Q=hA△T,而热阻R=△T/Q=1/hA,对于材料和流动状态不改变的话,则增加A可以减小R。
而减小R由△T=RQ可得,对于同样的功率,R越小,△T越小。
3.对于该问题,我建议你将你想了解的概念的英文表达给出来,我想我能给你解释,否则我迷惑中。因为我怀疑你想知道heat transfer coefficient &thermal conductivity还是........
2楼2011-03-15 15:36:48
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cachy

金虫 (小有名气)


引用回帖:
Originally posted by hkxj1 at 2011-03-15 15:36:48:
我来凑个热闹,看看是否能满足LZ.
1.固体材料的导热系数只是材料本身的特性,当然也是温度的函数,但是对于绝大多数材质,只要温度变化区间不大的话,可以认为是不变的。
2.根据LZ的题意,我觉得是通过通过扩大 ...

Q=hA△T,这个公式我就不知道,太感谢了!

我就是概念模糊,以前学的热学都忘光了,本身也没学好。

heat transfer coefficient和thermal conductivity有区别吗?是一回事吗?

觉得热学好难啊

上面公式里那个h是什么东东呢?

您要是知道的话,还望不吝赐教,我是个热盲,

如果不是加散热片,而是拿风扇对着吹,又是改变了什么呢?是h吗?
3楼2011-03-16 05:36:02
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hkxj1

铁杆木虫 (著名写手)


cachy(金币+5): 碰到高手了,太荣幸了,太荣幸了!谢谢,谢谢,以后有问题还望多指点! 2011-03-16 19:14:05
Q=hA△T中h是heat transfer coefficient可以叫做换热系数,当然主要是对流换热系数或者总传热系数,如果是前者,则就是牛顿冷却定律,而后者是散热器所常用到的。
而thermal conductivity是导热系数,可以理解为固体或者是流体纯属靠导热性质,是物质的基本属性;
    如果不是加散热片,而是加fan,那么,Q=hA△T还是满足,只是,A变小很大,而因为散热部分的空气流动加强,所以h会改变会很大。

传热学主要分为:导热、对流、辐射三大块,其中最难是对流,其中对流的h大部分是靠试验得出的经验式,或者是量纲分析得出的。更难的是相变这一块,很多机理到现在也没有完全认识,比如对于沸腾boiling,其机理有好几种说法。
     传热学上能得到分析解的很少,只有很简单的模型才能得到其分析解,其他大部分是数值解。

  传热学新近发展应该在微钠尺度上的导热基本理论建立;微通道的流动与传热;生物热学;

传热学其实不是大家想的那么难哦,加油就可以学好~~~


[ Last edited by hkxj1 on 2011-3-16 at 14:44 ]
4楼2011-03-16 12:58:20
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