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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 成型加工 » 【交流】石墨或炭黑与高分子材料PC/HDPE共混，密炼，压延后电阻与该样热处理后的电阻
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逍遥22

铁虫 (初入文坛)

[交流] 【交流】石墨或炭黑与高分子材料PC/HDPE共混，密炼，压延后电阻与该样热处理后的电阻

石墨或炭黑（含量5%左右）与高分子材料PC/HDPE/ABS共混，密炼，压延后电阻与该样热处理后的电阻差好几个数量级，求解原理及过程.？？？？（工艺上双锟压延后样品电阻仍超大，经电炉压延热处理，后电阻骤降5，6个数量级）
有哪些虫友有做个类似的实验呢？
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1楼 2011-03-14 21:00:04
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逍遥22

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by candymonk at 2011-03-15 10:46:34:
具体说下实验细节，炭黑的添加过程，最近做这个，帮你看看

由于做的母料的，炭黑与TPU在溶液中混合，在研磨机机中研磨几天，沉淀，抽滤，烘干，制得母料，在与PC在密炼机中密炼，双锟中压延，最后热处理，才能使电阻速降。  您是怎样做的呢？
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5楼2011-03-16 16:42:48
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逍遥22

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by candymonk at 2011-03-16 18:04:06:
我个人觉得，热处理过程，炭黑粒子团聚了，虽然说压延也是热处理，但是温度应该没有你后面热处理温度高，切压延有一定的应力，且很快就冷却下来，所以炭黑还来不及响应就被固定下来了，但是退火处理的话有足够的 ...

嗯。有道理。由于退火处理后，有砝码压片，冷却，同时发现样品下表面的电阻显著大于上表面。原因有1 下表面电炉直接加热，温度高，回复及时，导电通路易形成。2 砝码压力将炭黑颗粒往下表面团聚（炭黑颗粒密度大于聚合物）。但是都是推测。 需要具体实验验证到底温度压力 对内部结构造成怎样的影响。你也是做导电的吗
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7楼2011-03-16 18:38:43
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逍遥22

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
Originally posted by 逍遥22 at 2011-03-16 18:38:43:
嗯。有道理。由于退火处理后，有砝码压片，冷却，同时发现样品下表面的电阻显著大于上表面。原因有1 下表面电炉直接加热，温度高，回复及时，导电通路易形成。2 砝码压力将炭黑颗粒往下表面团聚（炭黑颗粒密度大 ...

对了，什么是反粗现象呢
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8楼2011-03-16 18:45:55
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逍遥224楼
2011-03-16 16:35   回复  
引用回帖:
Originally posted by ai_34esr at 2011-03-15 10:09:21: 压延后体积会不会变小？如果变小了就会使导电粒子间的间距变小或者连接的多，所以电阻变小

[ Last edited by 逍遥22 on 2011-3-27 at 22:11 ]
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