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【求助】BET表面积、孔容、孔径分布分析
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以下是我做微球的BET比表面积分析，麻烦大家帮我分析一下，这是几类等温吸附曲线？是属于类型什么孔道？这个数据合理不？ 微球 粒径(Mean±SD, μm) BET表面积(sq.m/g) 总孔容(ml/g) 1 7.1±3.0 129.980 0.3888 2 12. 8±4.2 50.881 0.2691 3 15.2±4.4 46.482 0.2084 4 32.5±5.8 45.773 0.1737   |
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10楼2012-02-06 15:32:17
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
金光闪闪2010(金币+1): 2011-05-01 18:31:02
zhaoyanqiu(金币+12): 谢谢啦，再一次加深了我对孔的认识，呵呵 2011-05-04 15:36:53
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
金光闪闪2010(金币+1): 2011-05-01 18:31:02
zhaoyanqiu(金币+12): 谢谢啦，再一次加深了我对孔的认识，呵呵 2011-05-04 15:36:53
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纯属个人看别人文献自己理解的（不对的请各位批评指正）： 1楼主和我做的样品曲线基本一致，介孔不论是堆积孔还是其他的，定义总是2-50nm的孔为介孔材料， 2滞后环是判断材料是否为介孔材料的重要依据，由滞后环H3型可判断是狭缝状不均匀的孔，这多为粒子间的堆积形成 3孔径分布图是判断介孔材料较为直接的方法，可知500、900、1500样最可几孔径在30nm即孔径集中在此处分布即说明你的材料孔径有相当部分集中在30nm，材料确实有介孔存在只是多少的问题（孔径分布类似正太分布图），而那个home样是多级孔道结构的材料它的峰值太多了不过这些峰值都在50nm下，你说能不是介孔材料么？孔径在50-100nm后也有分布，100nm后曲线接近横坐标说明100nm后的孔很少，因此可以说你的材料是介孔与大孔并存的多孔材料，嘿嘿，介孔是做出来了的 4如果你做了TEM的话可更为直接的印证你的材料形成孔的原因究竟是因颗粒间堆积形成的呢还是其他的原因 |
7楼2011-05-01 18:01:00
2楼2011-02-26 09:04:47
3楼2011-02-26 12:10:16
4楼2011-02-26 16:02:33
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小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
nuaajsh(金币+1): 谢谢分享 2011-05-01 23:55:33
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖
nuaajsh(金币+1): 谢谢分享 2011-05-01 23:55:33
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wqtzzt8楼2011-05-01 18:32:16
5楼2011-02-26 20:39:09
6楼2011-02-27 09:32:22
9楼2012-01-10 11:09:04
12楼2019-03-20 08:12:58
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2013-03-26 14:45
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