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heagle

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[交流] 【摘要编号】50902105/e020801

求助摘要的编号:

50902105/e020801

项目名称:

导热相/介电相/聚合物复合材料的微结构调控及其导热、介电行为的研究

项目类型:

青年

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1楼 2011-01-27 09:38:43

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book2005593

主管区长 (文坛精英)

heagle(金币+5, 基金HEPI+1): 谢谢 2011-01-27 09:47:49

项目编号 50902105
项目名称导热相/介电相/聚合物复合材料的微结构调控及其导热、介电行为的研究
项目类型青年科学基金项目
申报学科1 复合材料的制备(E020801)
申报学科2 复合材料的制备(E030701)
研究性质应用基础研究
资助金额 20.00万元
开始日期 2010年1月1日
完成日期 2012年12月31日
项目摘要电子器件密集性及其工作频率的日益提高,要求电子封装和基板材料具有高的热导率以增强散热能力，同时还需具有小的介电常数和损耗以增加信号传输的速度、降低信号衰减。鉴于传统聚合物或单一填充物填充的复合材料作为封装和基板材料时，都不能同时满足上述性能要求，本研究拟在聚合物中同时填充高热导率陶瓷颗粒（纤维）和低介电常数的中空玻璃微球。为获得优化的高导热和低介电常数，本研究将基于混合时聚合物的状态(颗粒或溶液)，通过预制陶瓷颗粒包裹中空微球的复合填充物，调控填充物的形态、尺寸、含量的配比，修饰填充物表面等手段，致力于在聚合物中形成热导陶瓷包裹中空微球且自身相互搭接的导热网络结构，阐明导热网络结构的形成规律和机理。在此基础上，深入研究具有网络结构的三相复合材料的导热和介电行为，构建相关的理论或经验模型。本研究将加速发展新一代封装和基板材料，并将为多功能复合材料的微结构设计与性能优化提供理论和实验依据。
获资助单位武汉科技大学(项目负责人)

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