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gr369

至尊木虫 (著名写手)

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[交流] 【摘要编号】51075052

求助摘要的编号:

51075052

项目名称:

凹坑形表面的三维自组装机制及耐磨性研究

项目类型:

面上

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1楼 2011-01-23 10:17:32

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book2005593

主管区长 (文坛精英)

gr369(金币+4, 基金HEPI+1): 很好 2011-01-23 10:51:10

项目编号 51075052
项目名称凹坑形表面的三维自组装机制及耐磨性研究
项目类型面上项目
申报学科1 仿生机械设计与制造(E050702)
研究性质应用基础研究
资助金额 42.00万元
开始日期 2011年1月1日
完成日期 2013年12月31日
项目摘要摩擦磨损是机械零件失效的主要形式之一，在国内外，除寻求新型的抗摩擦磨损材料和从结构上进行合理设计外，在机械零件表面制备耐磨层则是提高机械零件质量、延长使用寿命、改善使用性能最有效、最易于大规模应用的方法。首先对高岭土进行有机改性，利用二甲基亚砜对其进行插层，通过原位聚合反应制备PET/高岭土复合材料。利用高分子网络凝胶的空间限域作用，对颗粒的形貌特征进行控制。提出了陶瓷聚合物球形颗粒自组装的孔隙结构网络模型，分析认为，毛细力、粘滞力、微重力等在颗粒组装过程中发挥了决定性作用，影响以上作用力的主要因素有反应温度、组装液浓度等。为此，设计了陶瓷聚合物球形颗粒自组装实验平台，通过对工艺条件的控制实现陶瓷聚合物球形颗粒的大尺寸自组装，在此基体上制备出具有凹坑形表面的三维仿生结构，通过实验研究并结合分形理论对其耐磨机理进行对比分析，为实现凹坑形仿生耐磨表面的大规模应用奠定理论与技术基础。
获资助单位大连理工大学(项目负责人)

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