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【摘要编号】61076071
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2010 项目时间（2011~2013） |
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maccaboy(金币+4, 基金HEPI+1): OK 2011-01-19 17:27:54
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项目详情 项目编号 61076071 项目名称 基于光斑位置敏感的风速传感器集成系统研究 项目类型 面上项目 申报学科1 半导体传感器(F040401) 申报学科2 半导体传感器(F0407) 研究性质 应用基础研究 资助金额 39.00万元 开始日期 2011年1月1日 完成日期 2013年12月31日 项目摘要 环境检测需要高质量的传感器, 本项目提出了一种创新的基于光斑位置敏感的风速传感器系统方案，风压引起结构变形，从而改变光斑位置。光斑在平面的位置反映了风速和风向的信息。该系统具有体积小、功耗低、 测量范围宽、温度漂移小和便携化等突出优点。项目组针对此新方案首次提出了一种可CMOS集成的光斑位置传感器检测原理与结构, 利用半导体光电相关理论建立该传感器的数学模型；利用弹性力学和流体理论分析机械竿在流场中的受力和变形情况, 进行传感器的结构优化设计和工艺设计；开展微光学传感器和微机械的一体化封装涉及的材料匹配、工艺兼容和对准组装等关键问题研究，利用倒装焊和微机械加工等工艺设计系统的整体封装方案，最终实现系统并开展测试分析。通过对本项目的研究，不仅为环境风速测量提供新途径，也将完善本项目中首次提出的CMOS光斑位置传感器的理论模型和促进其在其他领域的应用。 获资助单位 东南大学(项目负责人) |
2楼2011-01-19 17:07:45
