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【摘要编号】51005208/E050401
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book2005593
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大时代的苦行僧(金币+4, 基金HEPI+1): 谢谢 2011-01-21 15:19:51
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项目编号 51005208 项目名称 微米尺度下互连焊点断裂和疲劳失效的理论建模及算法研究 项目类型 青年科学基金项目 申报学科1 机械结构损伤、疲劳与断裂(E050401) 申报学科2 机械结构损伤、疲劳与断裂(A020303) 研究性质 应用基础研究 资助金额 20.00万元 开始日期 2011年1月1日 完成日期 2013年12月31日 项目摘要 由于芯片封装结构日趋微小和复杂化，利用传统方法对其微互连焊点结构失效的正确预测及分析变得日益困难。本项目以新型的圆晶级尺寸封装（WLCSP）微互连焊点结构为研究对象，利用微纳压痕实验结合非线性有限元分析，研究其界面金属间化合物材料微米尺度的力学性能及模型参数的测试方法；发展应变率和三轴应力相关的粘聚力模型，表征其动态的冲击失效；建立拉伸和剪切失效机制共同作用的损伤累积方程, 模拟其热循环疲劳过程；并结合扩展有限元法及粘着区尖端扩展准则，研究复合型加载工况下裂纹的曲线扩展行为，从而更深层次地探究WLCSP微互连焊点结构的失效机理。本项目旨在提出一种微米尺度材料力学性能及模型参数的测试方法,发展一套能够表征微米尺度下互连结构断裂和疲劳失效的理论模型及相关算法。该成果不仅能够用来对常见的芯片封装失效问题进行可靠性评价、寿命预测和失效机理分析，而且也适用于其他失效相关领域的问题研究。 获资助单位 浙江工业大学(项目负责人) |
2楼2011-01-19 16:56:16