24小时热门版块排行榜    

查看: 276  |  回复: 1
本帖产生 1 个 基金HEPI ,点击这里进行查看

icwafer

金虫 (正式写手)


[交流] 【摘要编号】60977031/F0550206

求助摘要的编号:
60977031/F0550206
项目名称:
基于硅衬底的TiO2紫外探测器的研究
项目类型:
面上

基于硅衬底的TiO2紫外探测器的研究

» 猜你喜欢

» 抢金币啦!回帖就可以得到:

查看全部散金贴

已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

raimi

铁杆木虫 (著名写手)


icwafer(金币+4, 基金HEPI+1): 谢谢 2011-01-18 10:21:44
项目编号 60977031
项目名称 基于硅衬底的TiO2紫外探测器的研究  
项目类型 面上项目   
申报学科1 紫外光电材料与器件(F050206)  
研究性质 应用基础研究   
资助金额 37.00万元
开始日期 2010年1月1日  
完成日期 2012年12月31日   
项目摘要 紫外探测器在国防、紫外天文学、环境监测、生物医药等方面有着广泛应用,具有极高的军事和民用价值。本项目主要研制一种TiO2基MSM(金属-半导体-金属)平面结构紫外探测器。器件以特殊溶剂处理的Si片为衬底,利用经官能团活化的表面诱导晶体成核,通过自组装技术制备出定向生长,缺陷密度低、具有完好结晶度的TiO2基体材料。在此基础上,在宽禁带半导体TiO2薄膜表面制备平面线型叉指电极,使其和TiO2形成"背靠背"的双肖特基势垒结构的紫外探测器。此项技术不但可克服单片集成的大面积、阵列化半导体紫外探测器和紫外成像系统研究中存在的缺乏合适衬底和有效工艺手段的困难,有效解决紫外探测器阵列外围电路与探测器件集成一体化所面临的难题,而且可提高器件的灵敏度、降低响应时间、减小暗电流。预计器件响应范围:250-325nm,5V偏压下暗电流小于5nA,在260nm处响应度500A/W,响应时间小于5ms。  
获资助单位 吉林大学(项目负责人)
2楼2011-01-18 10:03:16
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 icwafer 的主题更新
普通表情 高级回复 (可上传附件)
信息提示
请填处理意见