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【摘要编号】51005004/E050803
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book2005593
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大时代的苦行僧(金币+4, 基金HEPI+1): 谢谢 2011-01-21 15:17:55
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项目编号 51005004 项目名称 板级焊点结构的热疲劳性能与机械疲劳性能研究 项目类型 青年科学基金项目 申报学科1 焊接结构、工艺与装备(E050803) 申报学科2 焊接结构、工艺与装备(E010802) 研究性质 应用基础研究 资助金额 20.00万元 开始日期 2011年1月1日 完成日期 2013年12月31日 项目摘要 板级封装焊点结构的热疲劳性能是表面封装技术可靠性研究的热点问题，而其机械疲劳性能则研究较少，焊点结构在热疲劳和机械疲劳载荷共同作用下的破坏过程鲜有研究报道。无铅化是电子行业发展的必然趋势，目前常用SnAgCu系无铅钎料相对于锡铅钎料而言，热疲劳性能较好，而机械疲劳和跌落性能相对较差，影响了无铅钎料的进一步推广应用。本项目拟采用试验测试和数值模拟相结合的方法研究板级封装焊点结构典型热疲劳和机械疲劳过程中的裂纹扩展过程及非弹性应变的分布及演变规律，比较研究焊点热疲劳和机械疲劳的本质区别，探讨常用SnAgCu系无铅钎料焊点热疲劳和机械疲劳性能不一致的原因。在此基础上，探讨采用低银SnAgCu系无铅钎料替代现有无铅钎料的可能性，研究银含量对其机械疲劳性能的影响，进而提出改善SnAgCu系无铅钎料机械疲劳性能的方法。初步研究焊点结构处于热疲劳和机械疲劳载荷共同作用下的破坏规律及服役寿命预测方法。 获资助单位 北京工业大学(项目负责人) |
2楼2011-01-18 08:22:34
