应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » Mater. Lett., Curr. Appl. Phys. 和 Mater. Sci. Eng. B 哪个好投一些？
51/1返回列表
查看: 1497  |  回复: 5
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

andy_ytg

金虫 (著名写手)

[交流] Mater. Lett., Curr. Appl. Phys. 和 Mater. Sci. Eng. B 哪个好投一些？

以前都是投国内的期刊，像CPB和CPL，这次想投国外的，不知道这几个期刊哪个好中些。
感觉内容比较适合materials Letters，就是篇幅稍长了一些，但看了一下午ML的投稿须知，没完全看懂，感觉那个格式很麻烦，如果谁中过这个期刊能否给我发一份提交的word版或者PDF版让我参考一下。邮箱:andy_ytg@126.com
另外两个期刊感觉也还可以，有经验的虫友也介绍一下。
可以推荐同等水平的期刊，我的论文是关于ZnO纳米材料方面的。
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)

» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2010-12-26 17:32:15
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

andy_ytg

金虫 (著名写手)
自己顶一下！！！
回复此楼
3楼2010-12-26 20:01:48
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 6 个回答

gary8812

铁杆木虫 (著名写手)
andy_ytg(金币+1):谢谢！ 2010-12-26 19:49:35
Curr. Appl. Phys在线文章很多，正式上刊的话要排队一年以上吧
赞一下 回复此楼
2楼2010-12-26 18:16:27
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

chuyunfei

至尊木虫 (职业作家)
andy_ytg(金币+1): 2011-04-26 08:02:03
还是推荐Materials Letters
楼主可以去下载一下该期刊的刚被接收的论文参考一下格式
赞一下 回复此楼
4楼2010-12-26 23:19:40
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yongjie5618

木虫 (正式写手)
andy_ytg(金币+1): 2011-04-26 08:02:11
material letter 投稿时不是一般的难，很多格式的要求，还是慎重些，可以参考下论坛里其他虫友的投稿信息
赞一下 回复此楼
5楼2010-12-26 23:25:41
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 6 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭