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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 催化剂制备 » 大家来讨论一下:如何提高介孔结构的热稳定性!
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jane8452

[交流] 大家来讨论一下:如何提高介孔结构的热稳定性!

目前,介孔结构的种类已经很多了,如HMS系列,MSU系列,SBA系列,以及AMS和MCM系列的介孔结构,但这些结构中,其如何提高孔结构的热稳定性,仍是一个具有挑战性的方向.我们看文献时一般看到对介孔材料的烧结温度一般到500~550度左右,孔结构的有序性变差,甚至会坍塌!本人目前想合成介孔二氧化铈,不知道对于这种介孔材料如何提高其热稳定性,想请教大家!我看文献时也看到,用硫酸根和磷酸根该性介孔二氧化锆可以提高热稳定性,不知道大家还看到什么更新的方法没有,希望大家多多讨论啊,介孔材料的种类不限,只要是提高热稳定性的方法我们都来讨论啊!

[ Last edited by nxl5096224 on 2007-6-1 at 21:58 ]
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1楼 2006-07-05 11:24:51
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liuzy73

木虫 (正式写手)

提高硅基中孔材料的水热稳定性

★ ★
paracyclophane(金币+2):谢谢应助！
大家知道，中孔材料分硅基和非硅基材料，前者的水热稳定性差而后者的热稳定性比较差。现在我们讨论硅基中孔材料的水热稳定性。
     提高硅基中孔材料水热稳定性的方法主要有如下几种方法：
（1）， 增加中孔材料的壁厚和缩合度，如合成SBA－15等
（2），减小材料与模板剂的作用力，如采用非离子型表面活性剂P123或有机胺模板剂，所合成样品有HMS以及MSU；
（3），将中孔材料的孔壁晶化，
（4）， 用微孔分子筛的微观结构单元来组装成中孔，所得材料具有非常好的水热稳定性，在沸水中300h结构不变，可参考吉林大学肖丰收的的工作；
（5），用微孔分子筛直接转变成中孔，见Ziyu Liu在Microporous and mesoporous materials 上的文章（In press).

    提高非硅基中孔材料热稳定性的方法，在我的论文中有所讨论，不过今天没有带过来，如果需要，我再上传。
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4楼2006-07-06 12:42:51
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daiqiguang

荣誉版主 (知名作家)

优秀版主
★
paracyclophane(金币+1):谢谢应助！
介孔分子筛MCM-41的水热稳定性 陈国平 戴启广 王幸宜 化学通报-2005年4期 起止页码：271-276
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有事请到www.chemj.cn上找chemj，谢谢
2楼2006-07-05 17:36:30
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fss706

金虫 (正式写手)

0.5

paracyclophane(金币+0):你的IP和楼主一模一样，有马甲嫌疑！警告！如果来自一个地方的，可以参与讨论，请不要随便加分！
我看到有使用粘土掺杂来提高介孔二氧化锆的热稳定性的,经过600度烧结,比表面积比起没有掺杂粘土的介孔二氧化锆大了很多,但是其介孔的有序性已经降低了,即小角度XRD已经没有峰了.
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3楼2006-07-06 10:43:27
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liuzy73

木虫 (正式写手)

关于中孔氧化锆热稳定性的一部分内容，参考文献略

人们尝试过多种方法来提高中孔氧化锆的热稳定性：其一，使用阴离子表面活性剂，如十二烷基硫酸酯钠或烷基磷酸单酯来合成中孔氧化锆。采用此方法，Fripiat等[15-17] 制备的样品可以经受773 K的焙烧而得到中孔材料，但是得到的是无序中孔。其二，向反应凝胶中加入另一种金属离子以制备二元中孔氧化物，如Ti-Zr [18], Y-Zr [19, 20], Ce-Zr [20] 和 Sn-Zr [21] 等。这一类材料也可以经受住773 K的焙烧。除了这两种方法外，将得到的中孔结构的氧化锆原粉用Na2CrO4 [22], NH3·H2O [23], H2SO4 [24] 或H3PO4 [25-33] 溶液进行后处理，可以有效地提高样品的热稳定性而得到多孔材料。其中，采用磷酸进行后处理，所得的Zr-P材料可以在773-873 K下稳定，同时保持长程有序性[28-33]。然而此类材料在经过焙烧后，其晶胞会发生较强的收缩，致使Zr-P材料转变成了微孔材料[28, 31-33]，这样就限制了这类材料在大分子反应中的应用。合成具有高长程有序性、高热稳定性的锆基材料仍然是目前比较困难的课题，值得研究者进一步探索。最近，关于三元metal-Zr-Y材料[34-35]的报道为高热稳定性的中孔材料的合成提供了新思路，预示着加入第三种元素可能会减小焙烧时Zr-P材料的晶胞收缩，从而得到中孔材料。考虑到Al与P之间较强的相互作用，我们设计合成三元Zr-P-Al中孔材料。由于直接向凝胶中加入Al物种会得到无序的中孔材料[36]，我们计划采用后处理的方式将Al引入到Zr-P材料中。
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5楼2006-07-09 20:51:11
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