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英特尔和美光发布25nm工艺64Gbit MLC NAND闪存,“在量产品中为最小单元面积”
2010/12/09 00:00
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试制的25nm工艺64Gbit MLC NAND闪存(点击放大)

在字线间使用Airgap(图中白色部分即为Airgap)(点击放大)  美国英特尔和美光科技利用25nm工艺技术制造的64Gbit MLC(Multi Level Cell)NAND闪存(论文编号:5.2)在“IEDM 2010”上发布。芯片面积为167mm2,两公司称“小得能够封入业界标准封装TSOP中”。bit密度为4.8GB/cm2,比英特尔美光联盟的34nm工艺32Gbit产品提高了约103%。存储单元面积为0.0028μm2,“在目前量产的NAND闪存中为业界最小”(两公司)。
  此次发布的芯片所使用的技术中,引人注目的是Airgap技术。NAND闪存随着存储单元面积的缩小,相邻字线间的电容增大,导致存储单元的阈值电压发生变动的现象日益突出。该问题是阻碍微细化发展的主要原因,每一代工艺都需要寻找对策。此次英特尔美光联盟通过在相邻字线间导入Airgap,将字线间的电容降低了约30%。另外,Airgap还可在位线间使用。
  在制造芯片上,曝光技术采用了液浸二次图形曝光技术。NAND串由64个有源单元和2个虚拟单元(配置在选择栅极旁的单元)共66个单元构成。
  英特尔美光联盟在25nm工艺的代表性产品,即2Xnm工艺NAND闪存的量产上率先展开了行动。而且,在2Xnm工艺品占全部产量的比例上,两公司在包括韩国三星电子及东芝在内的NAND闪存大厂商中也明显较高。此次的发布正是这一趋势的代表。(记者:大石 基之)
■日文原文
【IEDM】Intel·Micronが25nm世代の64GビットMLC NANDフラッシュ発表,「量産品で最小のセル面積を達成」
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