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lilac_su木虫 (小有名气)
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【讨论】硅氧烷聚合问题讨论已有8人参与
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含氢硅油和含乙烯基的硅氧烷单体,在Pt催化剂下聚合,得到无色透明的PSO块体。如果加入聚二甲基硅氧烷(PDMS)后,得到白色不透明的块。PSO交联体变成白色,是否意味着聚合过程出现相分离? PDMS中无活性基团,不参与交联,那它在交联体中是什么状态。液态?但为什么得到的PSO块都是硬的,如果是液态,不应该是软的吗? PDMS在交联体中是通过范德华力缠在交联网络上,还是单独成相? |
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楼主提的问题包含的技术点很多,我怕回答的不详细,所以想到了就回一下; 有机硅材料是近几年发展起来的一种新材料,性能优良,应用很广泛,新的品种不断被合成出来,所以我也能讲现在已有的东西了; 现在所有的硅氧烷基本上是甲基单体水解产物再裂解得到的,常说的DMC就是它了,学名甲基硅氧烷环体混合物,国内的产品标准 里是三环占5%以下,四环占85%以上,其余的是五环以上的;这就是所谓的D3\D4\D5\D6....了,结构是硅氧键为主的环状物,侧链上全是甲基;D3全名是六甲基环三硅氧烷,D4是八甲基环四硅氧烷;。。。。。 其生产工艺简单的讲是 甲醇氯化氢反应得到氯甲烷,再与硅粉反应,得到氯硅烷混合物,其中量最大的是二甲基二氯硅烷(M2)、一甲基三氯硅烷(M1)、三甲基一氯硅烷(M3)、二甲含氢氯硅烷MH等等;再经精留得到各个产物;M2水解后就得到甲基环体混合物及甲基聚合物,经过再裂解可以得到完全的甲基环体混合物,再经精留得到精制的环体混合物,即是DMC了;M1不能直接水解,水解后就发生缩合得到固体了,有交联特性,无应用价值,但它是生产交联剂、硅树脂的主要原料,通常是转化成醇解物,如甲基三乙氧基硅烷,用于玻璃胶的交联剂,反应时,放出醇; M3是生产甲基封头剂的原料,甲基封头剂叫MM,上面讲的PDMS就是由MM与DMC调聚合成出来的,配比不同,得到的聚合物粘度不同。而MH可用于生产上面讲的乙烯基环体,具体工艺我不太了解,应该是用含氢键与乙烯基类的东西采用热缩合工艺得到的; 好了,本人真实的专业是化工机械,因为在有机硅行业搞设备,所以对有机硅工艺有一些了解,上面描述不对的地方欢迎指正。 [ Last edited by canko75591 on 2010-12-4 at 17:16 ] |
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