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lilac_su木虫 (小有名气)
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【讨论】硅氧烷聚合问题讨论 已有8人参与
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含氢硅油和含乙烯基的硅氧烷单体，在Pt催化剂下聚合，得到无色透明的PSO块体。如果加入聚二甲基硅氧烷（PDMS）后，得到白色不透明的块。PSO交联体变成白色，是否意味着聚合过程出现相分离？ PDMS中无活性基团，不参与交联，那它在交联体中是什么状态。液态？但为什么得到的PSO块都是硬的，如果是液态，不应该是软的吗？ PDMS在交联体中是通过范德华力缠在交联网络上，还是单独成相？ |
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楼主提的问题包含的技术点很多，我怕回答的不详细，所以想到了就回一下； 有机硅材料是近几年发展起来的一种新材料，性能优良，应用很广泛，新的品种不断被合成出来，所以我也能讲现在已有的东西了； 现在所有的硅氧烷基本上是甲基单体水解产物再裂解得到的，常说的DMC就是它了，学名甲基硅氧烷环体混合物，国内的产品标准 里是三环占5%以下，四环占85%以上，其余的是五环以上的；这就是所谓的D3\D4\D5\D6....了，结构是硅氧键为主的环状物，侧链上全是甲基；D3全名是六甲基环三硅氧烷，D4是八甲基环四硅氧烷；。。。。。 其生产工艺简单的讲是 甲醇氯化氢反应得到氯甲烷，再与硅粉反应，得到氯硅烷混合物，其中量最大的是二甲基二氯硅烷（M2）、一甲基三氯硅烷（M1）、三甲基一氯硅烷（M3）、二甲含氢氯硅烷MH等等；再经精留得到各个产物；M2水解后就得到甲基环体混合物及甲基聚合物，经过再裂解可以得到完全的甲基环体混合物，再经精留得到精制的环体混合物，即是DMC了；M1不能直接水解，水解后就发生缩合得到固体了，有交联特性，无应用价值，但它是生产交联剂、硅树脂的主要原料，通常是转化成醇解物，如甲基三乙氧基硅烷，用于玻璃胶的交联剂，反应时，放出醇； M3是生产甲基封头剂的原料，甲基封头剂叫MM，上面讲的PDMS就是由MM与DMC调聚合成出来的，配比不同，得到的聚合物粘度不同。而MH可用于生产上面讲的乙烯基环体，具体工艺我不太了解，应该是用含氢键与乙烯基类的东西采用热缩合工艺得到的； 好了，本人真实的专业是化工机械，因为在有机硅行业搞设备，所以对有机硅工艺有一些了解，上面描述不对的地方欢迎指正。 [ Last edited by canko75591 on 2010-12-4 at 17:16 ] |
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