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【求助】求教：怎样对平板翘曲进行建模
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先描述一下我要研究的东西： 我现在用的是ANSYS 要仿真微流控芯片键合的过程，即PMMA材料的基片和盖片（就是两个厚度是1mm的光板）在一定的温度和压力下封接在一起。（封接过程中PMMA由于温度升高会由弹性体变成粘弹性） 但由于盖片和基片是有翘曲的，可能导致封接不好。 现在想看翘曲对键合的影响。 问题：1. 我该如何建模表征这个翘曲呢？可以建一个带有翘曲的平面吗？还是可以用一个带有波浪的截面？还是其他方法。。 2.材料是温度升高以后，由弹性体变成了粘弹性，这是不是一个相变问题 呢？ 3.怎样判断两者是完全封接在一起了呢？在ANSYS里面有个什么样的指标可以查看或表征两个东西完全融成一体吗 ———————————————————— 我的问题比较菜 由于教研室目前没有搞类似研究的 自己方法也不大得当 现在还没有头绪 各位高手前辈有什么想法还请不吝赐教 诚挚感谢您的回帖 万分感谢  |
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