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letdo3铜虫 (正式写手)
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求2009 IEEE International ElectronDevices Meeting（IEDM 2009)论文集
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求论文集IEDM 2009 台湾台积电与美国高通（Qualcomm）共同开发出了45nm工艺的自旋转移矩（Spin TransferTorque：STT）方式MRAM。两公司在美国巴尔的摩举行的半导体制造技术国际会议"2009 IEEE International ElectronDevices Meeting（IEDM 2009）"上进行了发布（论文序号：11.6）。 谢谢！信箱letdo3@163.com |
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