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letdo3铜虫 (正式写手)
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求2009 IEEE International ElectronDevices Meeting(IEDM 2009)论文集
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求论文集IEDM 2009 台湾台积电与美国高通(Qualcomm)共同开发出了45nm工艺的自旋转移矩(Spin TransferTorque:STT)方式MRAM。两公司在美国巴尔的摩举行的半导体制造技术国际会议"2009 IEEE International ElectronDevices Meeting(IEDM 2009)"上进行了发布(论文序号:11.6)。 谢谢!信箱letdo3@163.com |
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