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hks1976木虫 (正式写手)
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[交流]
哪位高人帮忙提供一下TiO2晶面间距等参数
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包括锐钛矿、金红石、板钛矿的主峰和次峰的晶面间距 和各晶面间距所对应的晶面 希望能给出文献出处，毕业论文中分析使用 哪位高手出手帮忙一把，急，再过十天就要答辩了。 感谢各位虫友的关注！ |
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3楼2006-05-16 19:45:27
2楼2006-05-16 19:43:45
flyczw
木虫 (职业作家)
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wsshihan(金币+1):感谢参与！
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TiO2目前已发现三种比较常见的晶格结构：金红石(rutile)、锐钛矿(anatase)和板钛矿(brookite)。金红石(a=0.4593 nm,c=0.2959 nm)和锐钛矿(a=0.3785 nm,c=0.9514 nm)属于四方晶系，板钛矿(a=0.5456 nm，b=0.9182 nm，c=0.5143 nm)属于正交晶系。金红石结构最为稳定，体材料的密度大(ρrut=4.2 g/cm3)［17］，折射率高(nrut=2.90,λ=589 nm)［17］，锐钛矿次之(ρana=3.2 g/cm3［17］,ρana=3.84 g/cm3［21］),折射率较低(nana=2.49,λ=589 nm)［17］，板钛矿结构尚未在TiO2薄膜中被观测到。 作为一种重要的光学薄膜材料，TiO2薄膜的折射率是光学薄膜设计和制备的一个重要参数。研究表明，由于薄膜制备的方法和工艺参数不同，所制备TiO2薄膜的折射率范围很宽(在550 nm处为2.2～2.7［22］)。因而对薄膜折射率影响因素的研究是很有价值的，一般来讲TiO2薄膜的制备和性质有如下一些规律： (1)基板温度越高，TiO2薄膜越容易结晶［7,11,13～16］，薄膜的致密程度高［21］，相应地，薄膜的折射率也越高。 (2)溅射总气压的增高，易于形成非晶结构，折射率降低［8，15，16］。 (3)退火处理可以使TiO2薄膜晶粒增大［13，15，18］，增加薄膜的致密程度［21］及折射率。 (4)当氧分压的比例大于某一数值后，由于靶表面被氧化，导致沉积速率迅速减小［10，13］。 反应磁控溅射中的关键工艺参数，如基板温度、总溅射气压、溅射电流及功率，以及成膜后的热处理参数(如退火温度)，对于TiO2薄膜结构和性质的影响已经进行了较为详细的研究。但是沉积速率这一重要的参数对TiO2薄膜折射率的影响却没见专门的报道，其中也包含了上述第四点，即反应溅射过程中靶表面成分的变化这一因素一般不容易控制。本文讨论了在普通玻璃基板上用直流反应磁控溅射方法淀积TiO2薄膜的过程中，沉积速率与溅射功率和氧分压的关系，以及折射率在不同沉积速率条件下的变化，并用SPM(AFM)和XRD研究了其表面形貌和晶体结构，并就物理气相淀积制备的多层膜系与溶胶-凝胶法制备的多层膜系的质量作了对比。 |
4楼2006-05-16 19:55:50
hks1976
木虫 (正式写手)
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5楼2006-05-16 20:43:30