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qq434636008木虫 (著名写手)
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【求助】帮忙看下，烧结后的情况，为什么
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本人制备工艺：“制粉—压片—烧结” 压片的厚度合适，压片和烧结都无层裂和较大的列痕。 可是烧结后，简单的预磨和金相磨后， 发现有类似 颗粒团聚 或 暗黑部分（个人认为是凹下去部分，其余被磨部分均很亮）。如图。 这是为什么呢？个人觉得烧结工艺的影响不大  |
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