| 查看: 505 | 回复: 2 | |||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | |||
[交流]
【求助】有没有做LTCC材料的，能不能大概介绍一下 已有2人参与
|
|||
| 请做过的大哥不吝赐教 |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有4人回复
-
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O.5.4,科目全,可+急
已经有6人回复
-
售SCI文章，我:8O5.5.1.O.54,科目齐全,可+急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有3人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O55.1.O.54,科目全,可十急
已经有6人回复
-
售SCI一区文章，我:8.O.551.O.5.4,科目全,可伽急
已经有3人回复
-
售SCI一区文章，我:8O5.5.1.O5.4,科目全,可伽急
已经有3人回复
» 本主题相关商家推荐: (我也要在这里推广)
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
- 我一直怀有个研究功能材料的梦想，曾经放弃，现在又有一个机会，跪求各位帮忙分析。
已经有16人回复
- 灯用绿色荧光粉的一些疑问？
已经有8人回复
- 纳米材料的制备方法及其应用
已经有330人回复
- 中国化学会第28 届学术年会您参加了吗？（欢迎做过报告或听了报告的分享盛况！）
已经有44人回复
- 大家是用什么溶液清洗葡萄糖水热做碳球后的聚四氟乙烯反应釜的啊？
已经有28人回复
- 能不能简单介绍一下 nomenclature of Domon and Costello
已经有4人回复
- 谁帮忙介绍一下材料专业，谢谢
已经有5人回复
- 有没有谁做过高分子材料的退火工艺！！
已经有42人回复
- 【原创】做铝合金冶炼的朋友看过来，用过速熔硅吗？介绍一下吧
已经有18人回复
- 【求助】大家好，中科大的可再生洁净能源怎么样？帮忙介绍一下相关领域的博导吧，谢了
已经有14人回复
chan7740
铜虫 (小有名气)
- 应助: 0 (幼儿园)
- 金币: 112.4
- 散金: 1
- 帖子: 113
- 在线: 12.8小时
- 虫号: 800761
- 注册: 2009-06-29
- 性别: GG
- 专业: 其他无机非金属材料
3楼2010-09-17 13:16:56
可以参考一下
★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
| ltcc 低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC） 该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。 LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，首先，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性；第二，使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的品质因子；第三，可适应大电流及耐高温特性要求，并具备比普通PCB电路基板优良的热传导性；第四，可将无源组件埋入多层电路基板中，有利于提高电路的组装密度；第五，具有较好的温度特性，如较小的热膨胀系数、较小的介电常数温度系数，可以制作层数极高的电路基板，可以制作线宽小于50μm的细线结构。另外，非连续式的生产工艺允许对生坯基板进行检查，从而 提高成品率，降低生产成本。 LTCC器件按其所包含的元件数量和在电路中的作用，大体可分为LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封装基板和LTCC模块基板。 |
2楼2010-09-16 17:54:43
10