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不要看不起中国的专利 已有38人参与
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本人主要做LED的，一点心得，写了一篇专利，如果以有懂得就来唠叨两句。 一种LED集成封装支架 摘要：本实用新型涉及一种LED集成封装支架，其组件包括金属基板、边框、引脚，金属基板上有若干个排成一定形状及深度的凹槽，同时金属基板被固定在边框内，并由引脚透过边框与外电路相连。采用这种集成封装支架来进行LED封装，能够大幅提高LED芯片的侧面取光效率，提高封装后LED光源的亮度。 权利要求书 1、一种LED集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基板上，并从边框中引出。 2、如权利要求1所述的LED集成封装支架，其特征在于：所述的金属基板正面的凹槽数量为2－500个，排列形状为圆形或者方形。 3、如权利要求2所述的金属基板，其特征在于：所述的凹槽形状为圆形或者方形，深度为0.05－1mm，凹槽的底面直径或者边长为1.5－4mm，凹槽的侧面与底面夹角为90－170。 4、如权利要求2所述的金属基板，其特征在于：所述的凹槽之间的间隔为0.1－20mm。 说明书 技术领域 本实用新型涉及一种LED集成封装支架，主要用于大功率LED的集成封装，属于半导体照明领域。 背景技术 LED（发光二极管）作为一种新型固体光源，因其具有体积小、反应速度快，抗震性好、寿命长、尤其节能环保等优点而快速发展。近几年已经被广泛应用于大屏幕显示、交通信号灯、景观照明、路灯照明等领域。 目前LED的封装主要分为两种：一是单独封装，也就是将每颗芯片单独进行封装，制造出一个一个的独立光源，然后再根据需要进行组装；二是集成封装，将多个芯片按照一定的排列方式，然后进行集成封装，这种方法封装出的是一个多芯片的集合体。伴随着LED市场的快速发展，集成封装被越来越多的用于各类灯具、背光源等领域，以路灯为例，为了便于二次配光，越来越多的企业采用集成封装。然而目前的集成封装与单独封装再组装相比存在两个难以克服的缺点：一是散热问题更加突出，采用集成封装后，多颗芯片被聚集到很小的面积上，这就使得散热问题比单独封装再组装所制造出的路灯问题更加突出；二是亮度问题，目前单独封装的光源亮度都较高，而采用相同芯片集成封装出的LED光源经过计算后，光效普遍下降20－30％。经分析，认为，其中的主要原因有两个方面：一是由于散热不佳引起的温度过高，既而导致芯片的发光效率降低；二是支架导光问题，一般芯片的出光量包括正面出光和侧面出光的总和，在一些水平型芯片中，侧面出光量占总出光量的20－25％，如果不能把这部分光有效的取出，那么封装后的LED光源亮度将会明显降低，在单独封装中，人们将支架制造成一个凹面的碗形，用支架的内凹侧面将光反射出来，有效将芯片侧面光取出。在集成封装中，目前支架都是平面形的，芯片也都靠得非常近，采用这样的支架封装后，芯片的侧面光几乎全部在芯片之间来回多次反射，慢慢消耗掉，而无法形成有效出光。因此，要想使芯片的侧面光被有效取出，不被浪费掉，借鉴单独封装的支架设计形式将是一个很好的选择。 |
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