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日开发出新型热传导复合材料
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日本岛根县产业技术中心与信州大学工学部远藤守信教授的联合研究小组开发出一种新型高热传导复合材料，导热率目前居世界之首，为铝的三倍、铜的两倍。 这种新型热传导复合材料可望用于生产电子器材的散热材料，在需要散热处理的电子零部件、汽车以及航空航天领域具有重要作用。 这种新型热传导复合材料为20%%的铝粉加80%%的碳纤维，混合少量的多层碳纳米管，在500至600摄氏度的温度下由50兆帕斯卡加压合成。加入多层碳纳米管后，与铝相比热膨胀率减少了30%%，同时解决了提高热传导性和降低热膨胀率难题。研究小组利用铝和碳纤维开发的另一种复合材料可用来制作幻灯机散热材料，使以前的排风扇由5个减少到1个。 该新型复合材料是岛根县的“新产业创新工程”的一部分，预计一年后投入市场。 科技日报 http://www.stdaily.com/gb/stdaily/2006-04/12/content_510635.htm |
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