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Lyonsbless至尊木虫 (著名写手)
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[交流]
【2010--8-31截稿】第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议
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第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议 由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，西安交通大学微电子系、西安交通大学电子科学与技术系、陕西省信息光子技术重点实验室和西安交通大学-中国科学院半导体研究所信息功能材料与器件联合实验室承办的“第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议”初步定于2010年10月下旬在古城西安召开。这是每两年举行一次的全国性重大学术会议，将展示化合物半导体，特别是近年来迅猛发展的宽禁带化合物半导体在材料生长、器件与电路设计、制造工艺及其应用等方面的最新成就，探讨国际上化合物半导体、微波器件和光电器件以及固体薄膜的研究现状和发展趋势。召开这次会议的目的是为全国在本领域从事研究、教学、生产的科技人员和管理人员提供一个学术与技术交流的平台，增进交流，以促进我国本领域的科技进步和产业发展。我们热忱欢迎本领域广大专家学者和科技人员以及相关设备、仪器制造领域的科技人员与相关企业界人士踊跃投稿参会。 主办单位：中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会 承办单位：西安交通大学微电子系、陕西省信息光子技术重点实验室和西安交通大学-中国科学院半导体研究所信息功能材料与器件联合实验室 会议时间：2010年10月下旬 （初步预定） 会议地点：西安市 参观考察：会议期间将组织在西安周边参观考察活动，初步旅游路线为：西安-黄帝陵（桥山之巅瞻仰天下第一陵）-黄河壶口瀑布（聆听黄河咆哮之声，看千里黄河一壶收的壮观气势）-延安（革命圣地延安和榆林近年来发展日新月异，号称中国的“科威特”）。 重要的时间点： 1. 第二轮通知日期： 2010年7月中旬 2. 投稿截止日期： 2010年8月31日 3. 论文接收通知日期：2010年9月中旬 一、征文内容： 1、 GaAs、InP等化合物半导体材料、微波器件及光电器件； 2、 宽禁带化合物半导体(GaN、SiC、ZnO和金刚石等)材料的制备、性质及器件应用； 3、 硅基异质结构材料(如GeSi/Si、GaN/Si等)制备、器件及其光电集成技术； 4、 纳米(低维)半导体材料、性质及量子器件； 5、 磁性半导体材料的制备、性质及器件应用； 6、 化合物半导体微波器件和微波集成电路的设计、制造与测试； 7、 化合物半导体光电器件和光电集成电路的设计、制造与测试； 8、 化合物半导体微波器件及光电器件制造的其它相关技术，如耦合、封装等； 9、 化合物半导体微波器件和光电器件的可靠性与失效分析； 10、化合物半导体微波器件和光电器件及系统的应用； 11、新型化合物半导体材料制备、性质及器件应用； 12、化合物半导体材料的微结构、表面、界面行为以及生长动力学研究； 13、化合物半导体和薄膜材料的先进生长设备和测试分析仪器的研制； 14、化合物半导体材料制备和器件研制相关的基础材料(如金属有机源、高纯金属源、高纯工艺气体等)； 15、化合物半导体和薄膜材料的表征和测试分析技术； 16、半导体白光照明材料、器件及应用技术； 17、其它(如稀土、有机半导体等)半导体材料、性质及器件应用； 18、化合物半导体敏感材料、制备、表征及应用； 19、化合物半导体微、纳电子及光电子器件制造、表征及应用； 20、半导体光电转换材料与器件应用。 21、集成电路设计； 22、电介质物理与器件。 二、 投稿分类： 根据以上征文内容，将参会者的稿件拟分为以下四大类。 1. 材料生长及表征 （Material Growth and Characterization）, 类别代码：MGC 2．高频、高功率电子器件 (Electron Devices) , 类别代码：ED 3．发光器件及光电探测器件 （Optoelectronic Devices）, 类别代码：OED 4．设备、系统及应用 （Equipment，System and Applications）, 类别代码：ESA 投稿时，请参会者务必在文章的首页及Email的标题中提供文章类别代码 (在会议提供的文章模版里将有代码位置输入提示)，以便会务人员安排专家审稿。以上分类方式可能会由于届时参会人员的分布相对变化而作相应调整，望参会同仁谅解。 三、 论文要求： 1. 论文要力求反映国内外最新研究方向和成果，要主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位，且尚未在国内外公开刊物或其它学术会议上发表过。 2. 除印刷会议文集外，本次会议征集到的优秀稿件将收入到国家某一级刊物。具体情况将于第二轮通知发表。 3. 论文一律采用 A4纸隔行激光打印。打印顺序为：题目用3号黑体字，作者用4号字，单位、邮编、电子信箱、摘要、关键词等用6号字，正文用5号字。字体除题目外统一用宋体，版芯尺寸为140 mm ´215 mm，包括图表在内每篇论文不超过4页。会务组将于近期把论文格式模版上载到本次会议的专用网站上。 四、论文的提交： 请参会者提交纸质论文或电子文档，详细说明如下。 1．纸质论文： 请提供激光打印的纸质论文一式两份，供评审用。邮寄地址： 西安市咸宁西路28号，西安交通大学电子与信息工程学院电子系 张景文 收，邮编710049。并请在信封上注明“会议投稿”字样。为确保顺利投稿，请挂号邮寄。我们收到论文后将通过电子邮件发送收信回执，未收到回执者，请尽快与会务组联系。 2．电子文档： 请参会者提供电子版论文PDF和word (要求可编辑)两种格式的文档。文件名称格式如下：类别代码加作者姓名，例如，OED-吴西安。请将以上两种格式的文件同时发送到以下(见联系人)两个电子邮箱。并在Email正文中提供以下信息，以便减少会务组工作失误并减轻会务组织人员的统计工作量。 a) 文章类别代码[共4类]；b）文章题目；c）作者姓名；d）工作单位；e）Email地址；f)电话 请自留底稿，不论录用与否原稿一律不退。 五、联系人：张景文 、贺永宁 电话：029-82624684 传真：029-82624684 Email: jwzhang@mail.xjtu.edu.cn semicon@ mail.xjtu.edu.cn [ Last edited by Lyonsbless on 2010-7-16 at 10:47 ] |
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