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风中步银虫 (小有名气)
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[交流]
【求助】连续动态再结晶和不连续动态再结晶 已有5人参与
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高温压缩时0.01s-1的流变应力-应变曲线，有个疑惑，从应力应变曲线上能说明在900℃和1000℃发生了不连续动态再结晶吗？为什么更高温的就没有呢？ 还有，就是发生不连续动态再结晶的条件是什么？谁有这方面的资料？谢谢  |
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zigo(金币+1):谢谢回贴交流！ 2010-07-01 16:41:01
风中步(金币+5): 2010-07-02 10:42:58
zigo(金币+1):谢谢回贴交流！ 2010-07-01 16:41:01
风中步(金币+5): 2010-07-02 10:42:58
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连续与非连续的发生是与材料的本质属性有关的，主要是层错能的大小，也就是说影响位错运动灵便性与否的因素。 传统的动态再结晶理论中动态再结晶过程通过动态再结晶晶粒的形核和长大的方式来消除形变基体中的位错及亚晶界等形变缺陷，这一过程通过大角度晶界的迁移实现，是一种“不连续”的现象，因此传统的动态再结晶理论又被称为“不连续动态再结晶理论”，一般认为该现象只能在低、中等层错能材料中发生。然而较高层错能材料，如铝、alpha-Fe等，在热变形过程中亚晶界持续吸收位错，角度不断增大，最终由小角度晶界转为大角度晶界，即亚晶成为真正的晶粒。虽然这一过程几乎不涉及到大角度晶界的迁移，但亚晶界由小角度晶界转为大角度晶界同样消耗了大量的位错密度，并导致原始组织的细化，实际上也是一种动态再结晶行为，人们将这种动态再结晶称为“连续动态再结晶” 与加工参数对应的话，以Z值来说，在高Z值条件下，亚晶界不易迁移，亚晶界处发生的位错间交互作用导致亚结构的形成和发展；随着Z值的降低，亚晶界的迁移变得容易，亚晶界迁移引起亚晶界的粗化，导致真正晶界（大角度晶界）的形成，也就是形成了新晶粒。 |
6楼2010-07-01 14:25:54
grant.tgb
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zigo(金币+1):谢谢交流！ 2010-07-01 13:22:19
风中步(金币+5): 2010-07-02 10:43:09
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zigo(金币+1):谢谢交流！ 2010-07-01 13:22:19
风中步(金币+5): 2010-07-02 10:43:09
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从流变应力反映出的“连续动态再结晶”和“不连续动态再结晶”是加工硬化和软化行为博弈的表象。 高温下，动态再结晶容易发生（从临界应变的公式中即可知），有相对低的变形储能就能诱发动态再结晶软化，所以容易出现软化随时抵消硬化的情况，表现在流变应力上，就好似连续动态再结晶了；而低温下，动态再结晶相对不容易发生，换句话说，要使动态结晶发生需要累积足够的应变储能，而一旦发生动态再结晶后，变形储能趋于“归零”，再次发生的话就得等待“东山再起”了，所以表现在流变应力上，就好似不连续动态再结晶了。 总之，这是加工硬化/软化的体现，也是能量变化的反映。 |
2楼2010-07-01 11:56:52
comma
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风中步(金币+1):谢谢参与
zigo(金币+1):谢谢交流！ 2010-07-01 13:22:31
风中步(金币+1):谢谢参与
zigo(金币+1):谢谢交流！ 2010-07-01 13:22:31
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从应力应变曲线上难以区分连续、非连续DRX，可以判断单峰、多峰现象。总的说来，当应变速率减小或者形变温度增加时，应力－应变曲线会从单峰过渡到多峰形状。 动态再结晶发生的两类机制：通过大角度晶界迁移实现形核和长大的不连续动态再结晶(Discontinuous Dynamic recrystallization，DDRX)和亚晶持续转动导致大角度晶界形成的连续动态再结晶(Continuous Dynamic recrystallization，CDRX)，后者又被称为亚晶转动型动态再结晶(Dynamic Recrystallization by Rotation，DRR)。 在发生动态再结晶时，大量位错被再结晶核心的大角度界面迁移而消除，当这样的软化过程占主导地位时，流变应力下降，应力－应变曲线出现峰。 由于在再结晶形核和长大的同时材料继续形变，再结晶形成的新晶粒也经受变形，即硬化因素又重新增加。当新晶粒内形变达到一定程度后，又可能开始第二轮再结晶，在这样复杂的硬化和软化的迭加的情况下，应力－应变曲线有可能周期地出现峰。 |
3楼2010-07-01 12:48:33
风中步
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