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关于金属材料的一段翻译
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| 随着温度的降低或应力的减小，材料的高温断裂由韧性穿晶断裂变成脆性沿晶断裂，韧性断裂机制是缺陷处萌生裂纹，裂纹扩展后断裂。 沿晶断裂机制为显微孔洞集聚长大断裂。在同一温度下，PtIr5 ODS的韧脆转变应力最大，PtIr5最小。PtIr5 ODS和PtIr5Zr经高温蠕变后纵截面依然呈现多边形，而PtIr5经高温蠕变后纵截面形貌晶粒沿拉伸轴变形较厉害，晶粒较大。同材料同一温度下，晶粒尺寸随着应力的增大而增大。 |
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wypward(金币+1):谢谢参与 2010-06-22 18:26:53
k8a5n9g5(金币+10, 翻译EPI+1):谢谢 2010-07-02 17:23:55
wypward(金币+1):谢谢参与 2010-06-22 18:26:53
k8a5n9g5(金币+10, 翻译EPI+1):谢谢 2010-07-02 17:23:55
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The fracture pattern in high temperature changes from transgranular to interfranular rupture with decreasing the temperature or stress.The mechanism of ductile fracture is that cracks initiate in defects and expand to rupture. and intergranular fracture is that microvoids clustering grow to rupture .The ductile-brittle stress of ptIr5 0DS is the biggest, and PtIr5 smallest.the longitudinal section of PtIr5 ODS and PtIr5Zr are still polygon after creep. but the grains have a large deformation along tensile axis to PtIr5.the grain size becomes larger with increasing stress to the same compositon and temperature.  |
2楼2010-06-22 18:21:36
