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lggm208

木虫 (正式写手)

[交流] 【求助】求解为什么分散性好,还原温度就可以降低已有10人参与

文献解释,被还原的组分分散性能提高后,还原温度可以降低,但是没人解释为什么,还原的诱发点在哪里?初始还原的进行是什么过程,还原温度的降低与分散性能是怎样联系的?
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注册八年,青春已去,情怀不变
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lggm208

木虫 (正式写手)

首先谢谢各位虫友的回复,逐一回答讨论。
lz用的是什么催化剂体系?我见过的是,分散度提高了,还原温度提高
不是我的体系,主要是文献看的,拿我做的Cu基催化剂来说也有这种结果,但是文献报道的就是各种说法都有,分散度高,还原温度提高的降低的都有。

High distribution is easy to reduce due to the energy and contacted surface
energy 具体指还原需要越过的能垒还是?接触面积的话,那解释不了还原温度也提高的那部分
注册八年,青春已去,情怀不变
7楼2010-06-12 20:25:22
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lggm208

木虫 (正式写手)

高手指点:其实可以适当从化学键角度考虑,温度降低或者升高分别对应化学键容易破坏以及难以破坏,事实上负载催化剂两种情形都会出现,关键在于担载物与载体是否发生强相互作用,如果没有高分散往往还原温度降低,如果有则可能会还原温度适当提升

我的回复:我觉得担载物和载体的相互作用仍有可能使还原温度降低,只是需要确定作用形式。归根结底,这个属于吸附+反应,考虑化学键的作用和能垒的作用应该有相通的地方。还原温度增强了,既是催化剂还原能垒增加,既是H难于与氧离子生成水,既是M-O作用更强,请指点
注册八年,青春已去,情怀不变
11楼2010-06-13 08:37:32
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