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【交流】直接压片中出现的问题已有12人参与
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| 最近在做一种包合物的片剂，用的是直接压片方法。稀释剂选用MCC和直压乳糖，崩解剂CMS-Na，助流剂微粉硅胶。片重较大，接近1 g。现在不知道为什么压片时如果压力大，就崩解不了，压力小片子硬度又不合格，调节乳糖和MCC的比例似乎没有多大效果，是不是因为包合物太黏的原因，也不太清楚，真是头痛，有没有谁是这方面的高手，比较有经验，还望多多指教啊！多谢多谢！ |
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hkp
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