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【求助】脱模膜的制备 已有17人参与
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各位大虾,本人科研面对一个问题,一个公司拜托的项目,电路板成型中,为了防止杂质的影响,要在冲压与电路板之间加脱模膜,要求是:在180℃下,100公斤压力下压90s,不粘不脱落就可以,一次性的。 现在我已经可以做出耐高温的膜,而且温度越高,膜效果越好,但有一个缺点就是不耐压,耐压性差。压完后会与电路板粘在一起。 有那个大虾能提供一点信息,比如添加什么辅助原料,帮助我攻克这个难关,谢谢。 注: 脂肪酸以及脂肪酸盐、油酸,我都已经使用过了,效果不是很好。 |
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