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北京石油化工学院2026年研究生招生接收调剂公告
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断了的弦2

银虫 (正式写手)

[交流] 【求助】脱模膜的制备 已有17人参与

各位大虾,本人科研面对一个问题,一个公司拜托的项目,电路板成型中,为了防止杂质的影响,要在冲压与电路板之间加脱模膜,要求是:在180℃下,100公斤压力下压90s,不粘不脱落就可以,一次性的。
   现在我已经可以做出耐高温的膜,而且温度越高,膜效果越好,但有一个缺点就是不耐压,耐压性差。压完后会与电路板粘在一起。
   有那个大虾能提供一点信息,比如添加什么辅助原料,帮助我攻克这个难关,谢谢。
   注: 脂肪酸以及脂肪酸盐、油酸,我都已经使用过了,效果不是很好。
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fangxingbaixue

木虫 (知名作家)

gxgm111

断了的弦2(金币+2):这个我也在考虑 聚四氟乙烯 不知道好不好就是 2010-06-03 12:03:27
貌似不粘锅表面就是负载了一层聚四氟乙烯
love my guamei forever
18楼2010-06-02 19:34:02
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zhzh0731

金虫 (小有名气)

断了的弦2(金币+3):什么分散剂好一点类 2010-06-01 09:30:03
能不能加一点分散剂,使粘度下降,提高耐压力呢?
2楼2010-05-31 22:37:32
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mkfc

金虫 (著名写手)

断了的弦2(金币+2):这个 不懂 呵呵 2010-06-01 09:30:27
提高交联度看看有没有机会
3楼2010-06-01 08:50:42
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whygiveup

金虫 (著名写手)

断了的弦2(金币+2):公司要求最好不要含硅的 2010-06-01 14:27:42
我觉得也是应该用膜与板之间用脱模剂(二甲基硅油),这样就比较好。硅油也比较好清洗。工业上清洗电路板上硅油不都用氟利昂之类似清洗剂吗?
坚持不懈,无怨无悔
8楼2010-06-01 11:23:45
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