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【求助】脱模膜的制备 已有17人参与
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各位大虾，本人科研面对一个问题，一个公司拜托的项目，电路板成型中，为了防止杂质的影响，要在冲压与电路板之间加脱模膜，要求是：在180℃下，100公斤压力下压90s，不粘不脱落就可以，一次性的。 现在我已经可以做出耐高温的膜，而且温度越高，膜效果越好，但有一个缺点就是不耐压，耐压性差。压完后会与电路板粘在一起。 有那个大虾能提供一点信息，比如添加什么辅助原料，帮助我攻克这个难关，谢谢。 注： 脂肪酸以及脂肪酸盐、油酸，我都已经使用过了，效果不是很好。 |
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seeksing
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7楼2010-06-01 11:03:58