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330465277

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[交流] 【求助】DSC问题已有4人参与

我这次的问题是有关DSC的问题。我做的纳米无机粒子杂化高聚物。用DSC测试时，发现加入纳米二氧化硅粒子后，复合材料的熔融峰比纯的聚合物（未加粒子）要明显（更尖锐），但是熔融温度是下降的。纯的在145度，复合材料在142度。同时我们算了二者的热焓ΔH，纯的为3.6 J/g，复合材料为7 J/g。
在这里，我想请教的是：热焓的增加是什么原因？（是结晶度增加了吗）。还有就是这里复合材料的ΔH是不是还需要进一步的转换，因为加入的二氧化硅并不参加焓变，在这里我是不是要用ΔH/90%（注：加入二氧化硅含量为10wt%）
希望不吝赐教！万分感谢！

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1楼 2010-05-09 18:27:59

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jason168

至尊木虫 (文坛精英)

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★
330465277(金币+5): 2010-05-10 09:01:10
薰衣草儿(金币+1):欢迎讨论~ 2010-05-10 12:17:52

在相同条件下，热焓增加了，说明结晶程度更高了，你加入的SiO2是10％，应该按照你考虑的来算。
还有你的熔融峰更尖锐了，熔程变小了，说明晶体更均匀。
so你加入SiO2对polymer的结晶是有影响的，如果要比较其结晶程度，是要比较其结晶温度的，而不是熔融温度。

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life is a kind of mood.

2楼2010-05-09 19:05:31

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330465277

金虫 (正式写手)

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引用回帖:

Originally posted by jason168 at 2010-05-09 19:05:31:
在相同条件下，热焓增加了，说明结晶程度更高了，你加入的SiO2是10％，应该按照你考虑的来算。
还有你的熔融峰更尖锐了，熔程变小了，说明晶体更均匀。
so你加入SiO2对polymer的结晶是有影响的，如果要比较其结 ...

哦通过XRD来表征其结晶度也可以的吧！

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3楼2010-05-10 09:01:52

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