24小时热门版块排行榜    

Znn3bq.jpeg
汕头大学海洋科学接受调剂
查看: 1697  |  回复: 5
当前只显示满足指定条件的回帖,点击这里查看本话题的所有回帖

dc2003121106

金虫 (著名写手)

[交流] 【讨论】金属高温屈服强度 已有5人参与

细化晶粒有助于提高室温下金属强度,可是在高温下晶粒细小的金属比晶粒粗大的金属屈服强度要小很多,请问是什么原因呢?机理如何?
回复此楼

» 猜你喜欢

» 本主题相关价值贴推荐,对您同样有帮助:

10年SEM/EDS/EBSD经验
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

FLY_Phoenix

荣誉版主 (职业作家)

小木虫归隐传道士

dc2003121106(金币+1): 2010-05-07 11:22:28
一句话:室温晶界阻碍位错运动其强化作用,高温境界软化蠕动变形
夫君子之行,静以修身,俭以养德,非淡泊无以明志,非宁静无以致远。
6楼2010-05-07 11:05:49
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 6 个回答

tent

木虫 (小有名气)


zigo(金币+1):欢迎讨论! 2010-05-07 09:23:42
高温下晶界滑动易于开动,占主导?
2楼2010-05-07 09:21:00
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yznian

至尊木虫 (著名写手)


dc2003121106(金币+1): 2010-05-07 10:56:45
caocao4735(金币+1):谢谢解释 2010-05-07 20:14:13
主要是等强温度的影响 晶界强度随温度升高下降 晶内强度也如此 但是前者下降得快 所以与后者有交点 交点处的温度称为等强温度 在低于此温度的时候 晶界强度高 所以细晶可以增强 而高于此温度 晶界强度低于晶内强度 多晶界反而强度下降
3楼2010-05-07 09:38:27
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

yin18

银虫 (小有名气)


dc2003121106(金币+1): 2010-05-07 10:56:58
caocao4735(金币+1):谢谢新虫 2010-05-07 20:14:41
因为晶体在室温或者低温时,晶界强度要高于晶粒强度,所以室温变形时,承担变形的主体是晶粒,晶粒越细小,晶界越多,对晶粒滑移和位错的塞积越严重,导致材料强度增加。而在高温时,晶界强度会低于晶粒强度,所以高温变形的时候,靠晶界的迁移来承担大部分变形。而晶界迁移的驱动力和晶界的曲率半径成反比,所以晶粒越细高温强度反而会减弱。------- 个人观点,抛砖引玉.....
厚积薄发
4楼2010-05-07 10:16:03
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
普通表情 高级回复 (可上传附件)
最具人气热帖推荐 [查看全部] 作者 回/看 最后发表
[考研] 求调剂学校 +11 不会吃肉 2026-04-13 12/600 2026-04-14 19:38 by Art1977
[考研] 求调剂 +9 小聂爱学习 2026-04-11 13/650 2026-04-14 19:18 by Art1977
[考研] 284求调剂 +17 让我上岸吧阿西 2026-04-09 17/850 2026-04-14 14:44 by 不我拉绿卡
[考研] 一志愿华南理工大学331分材料求调剂 +10 天下ww 2026-04-09 11/550 2026-04-13 23:25 by pies112
[考研] 一志愿中南大学 0855 机械 286 求调剂 +11 不会吃肉 2026-04-12 11/550 2026-04-13 21:59 by bljnqdcc
[考研] 290求调剂 +18 柯淮然 2026-04-12 20/1000 2026-04-13 12:56 by cyh—315
[考研] 求调剂 +16 张番茄不炒蛋 2026-04-10 17/850 2026-04-12 13:58 by 熬夜成!
[考研] 求调剂 +6 archer.. 2026-04-09 8/400 2026-04-11 10:55 by zhq0425
[考研] 283求调剂 +22 那个噜子 2026-04-09 22/1100 2026-04-11 10:41 by 逆水乘风
[考研] 22408 366分,本科211,一志愿西工大 +4 Rubt 2026-04-09 4/200 2026-04-10 19:51 by chemisry
[考研] 中科院总分315求调剂 +8 lallalh 2026-04-09 8/400 2026-04-10 19:30 by dick_runner
[考研] 求调剂 +5 不会飞的鱼@ 2026-04-10 5/250 2026-04-10 19:07 by chemisry
[考研] 一志愿京区985,085401,与本科专业一致,电子信息工程, +4 阳光开朗的男孩 2026-04-10 4/200 2026-04-10 18:27 by shenrf
[考研] 296求调剂 +6 汪!?! 2026-04-08 6/300 2026-04-10 11:02 by mattzhming
[考研] 292求调剂 +9 笑笑袁 2026-04-09 9/450 2026-04-10 10:05 by LHGeng
[考研] 337求调剂 +4 Gky09300550, 2026-04-09 4/200 2026-04-09 17:18 by 帕尔马拉特
[考研] 复试调剂,一志愿郑州大学材料与化工289分 +31 硕星赴 2026-04-08 31/1550 2026-04-09 16:54 by Delta2012
[考研] 086000生物与医药调剂 +7 awwwwwooooo 2026-04-09 7/350 2026-04-09 13:31 by 北极159263
[考研] 283电子信息求调剂 +4 三石WL 2026-04-08 4/200 2026-04-09 10:21 by wp06
[考研] 考研求调剂 +4 雯??? 2026-04-08 4/200 2026-04-08 21:44 by 土木硕士招生
信息提示
请填处理意见