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mahw

铁杆木虫 (著名写手)

[交流] 【求助】请教TPR分析已有7人参与

做出的四类NiO催化剂的TPR如下图,居然在200℃有个小峰,望高手解释一下,非常感谢
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漫步人生7280

木虫 (著名写手)

mahw(金币+1):谢谢 2010-04-20 11:56
200时的吸附峰应该是表面的晶格氧的还原
我思故我在
2楼2010-04-20 09:59:19
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ratio

荣誉版主 (职业作家)

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优秀区长优秀版主

mahw(金币+1):谢谢 2010-04-20 11:56
晶格氧的还原应该没有这么容易吧,个人感觉还是自由态的氧化物还原
3楼2010-04-20 10:00:44
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mahw

铁杆木虫 (著名写手)

引用回帖:
Originally posted by 漫步人生7280 at 2010-04-20 09:59:19:
200时的吸附峰应该是表面的晶格氧的还原

想问问您确定是表面的晶格氧的还原吗?如果能有相关文献,望提供一下,不胜感激
4楼2010-04-20 13:36:01
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sjpzlq

木虫 (著名写手)

我也想知道,我也有类似的结果。前面的那个小峰是不是表面氧化镍的还原,后面那个是体相氧化镍的还原
5楼2010-04-20 14:41:41
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漫步人生7280

木虫 (著名写手)

mahw(金币+1):谢谢 2010-04-20 15:04
我只是根据我知道的相关理论进行的猜测而已,仅供参考,并不确定一定是表面晶格氧的还原,不过科学研究不就是大胆猜测,小心求证吗?并不是所有的理论都需要现成的文献予以论证,如果那样的话我们的科学理论还能发展吗?如果现成的理论不能解释我们的实验结果,那么楼主何不创造性的提出自己的理论呢?
我思故我在
6楼2010-04-20 14:45:53
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wxmwff

禁虫 (小有名气)

mahw(金币+1):我们也是这么认为的,但暂时没找到类似的文献 2010-04-20 15:03
本帖内容被屏蔽

7楼2010-04-20 14:53:18
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jiujieshan

银虫 (小有名气)

mahw(金币+1):Ni-4是什么都没加,其他的加了助剂 2010-04-20 15:31
我认为应该是表面氧化镍的还原,不大可能是晶格氧的还原,你的催化剂中是不是还加入了其它的东西,可能发生了相互作用,促进了氧化镍的还原。
8楼2010-04-20 15:10:56
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jiujieshan

银虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
你加入的助剂好像是促进了催化剂的还原啊
9楼2010-04-20 16:04:01
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liuhaibo19

金虫 (小有名气)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
可能有以下三种情况:
1.200度的峰应该是载体上高度分散表面微晶NiO的还原峰
2.可能就是你加入助剂氧化物的还原峰
3.见你加入的助剂或者载体与NiO的相互作用降低了NiO的还原温度
10楼2010-04-20 17:30:03
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