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shaolong_wu

铜虫 (小有名气)

[交流] 【讨论】硅背电极制备 已有5人参与

怎么将一根导线与硅片(背面)连接起来呢?文章中一般是镀一层导电金属层。但具体做起来该怎么实现呢,还请有经验者传教。
我想将一根铜导线与硅片背面很好的连接起来。实验室只有磁控溅射,所以只有溅射镀膜了。那一般溅射什么材料好呢?实验室有靶材:金、银、铁、铜、镍、钼。
镀完之后是不是还需要在两元素共晶温度之上退火一定时间才有效果,否则没起到作用了啊?本人之前实在没经验,组里之前也没人做过,故在此请教。
我看用Al 的很多,除了用Al,我实验室的其他靶效果怎样呢?恳切大家说说意见,谢谢!
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做好大部分时间都可能是浪费的准备!
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shaolong_wu

铜虫 (小有名气)

引用回帖:
Originally posted by werwr at 2010-04-19 03:04:32:
先压上一些indium金属,然后焊锡,就连上了

indium金属怎么压?不会与硅片脱离?迷惑中
做好大部分时间都可能是浪费的准备!
3楼2010-04-19 09:37:37
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werwr

铜虫 (正式写手)

先压上一些indium金属,然后焊锡,就连上了
新的开始,好好努力
2楼2010-04-19 03:04:32
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diamondfire

木虫 (正式写手)

用锉刀先在硅的背面制造大量的缺陷,造欧姆接触。
然后镀功函数小的材料(方法无所谓,溅射,蒸镀都行)。
背电极不用退火。
这就可以直接测试了。标准平台是不需要引导线和背电极连接的,平台上都有一个背接触电极。
再烦,也别忘微笑;再急,也要注意语气;再苦,也别忘坚持;再累,也要爱自己。低调做人,你会一次比一次稳健;高调做事,你会一次比一次优秀。
4楼2010-06-27 18:13:51
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xqzhang56

木虫 (著名写手)

背电极一般是通过烧结实现欧姆接触的 Si-al
是最好的搭配 也不贵
5楼2010-07-02 22:00:28
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