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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 专业学科区 » 物理 » 【交流】如何解决光纤熔接损耗太大的问题
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lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)

[交流] 【交流】如何解决光纤熔接损耗太大的问题 已有2人参与

各位虫友，本人做试验时，用藤仓50S熔接机熔接康宁HI 1060Flex纤与普通单模纤，结果熔接损耗在2dB左右，太大了，请问有没有虫友接触解决过这两种纤的熔接问题，请不吝赐教！！
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1楼 2010-04-11 09:56:03
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damuchongzi

铁杆木虫 (小有名气)
★
lg_hust(金币+1):谢谢参与
这两种纤芯直径不一样啊
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2楼2010-04-11 10:03:49
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lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)
我了解的一些内容：Corning公司的HI-1060属于常规的1060nm波段单模光纤，在980nm出的模场直径大约5.9um，纤芯数值孔径NA大约0.14； HI1060-Flex光纤的物理纤芯直径更细，在980nm出的模场直径只有4um，纤芯数值孔径NA增大到0.16左右。通常减小纤芯物理直径可以提升光纤的抗弯曲性能。

所以1060flex光纤可以弯曲到更小的半径。
同时需要考虑的是数值孔径的区别，会导致熔接的困难。

但我现在的问题是如何通过优化熔接机参数，达到减少熔接损耗的问题.
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3楼2010-04-11 10:29:42
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damuchongzi

铁杆木虫 (小有名气)
lg_hust(金币+2):谢谢探讨 2010-04-11 14:19
如果排除光纤切割缺陷，那么得到的融接损耗数据是从哪来得呢？是融接机的数据还是加光源后的测试数据？我也做过相同连接，用的是1053光源输入为HI1060输出是SMF28,插损很小（<0.2dB)
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4楼2010-04-11 11:10:35
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lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)
融接损耗是加光源后的测试数据。
主要原因可能就是熔接程序不好所致！
damuchongzi 同学如果方便，能不能共享下熔接程序呢？

我主要做掺铒光纤光源的试验研究，需要在WDM 1550端后面加个隔离器，WDM尾纤为HI1060Flex，隔离器尾纤为普通单模纤，其中隔离器的插损为0.46dB，但熔接了很多次后，损耗始终在2dB左右


注：HI 1060与 HI1060 FLEX是有区别的！

[ Last edited by lg_hust on 2010-4-11 at 14:15 ]
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5楼2010-04-11 14:14:17
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