24小时热门版块排行榜    

CyRhmU.jpeg
查看: 817  |  回复: 4
当前主题已经存档。
【有奖交流】积极回复本帖子,参与交流,就有机会分得作者 lg_hust 的 47 个金币 ,回帖就立即获得 1 个金币,每人有 1 次机会

lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)

[交流] 【交流】如何解决光纤熔接损耗太大的问题已有2人参与

各位虫友,本人做试验时,用藤仓50S熔接机熔接康宁HI 1060Flex纤与普通单模纤,结果熔接损耗在2dB左右,太大了,请问有没有虫友接触解决过这两种纤的熔接问题,请不吝赐教!!
回复此楼
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

damuchongzi

铁杆木虫 (小有名气)


lg_hust(金币+1):谢谢参与
这两种纤芯直径不一样啊
2楼2010-04-11 10:03:49
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)

我了解的一些内容:Corning公司的HI-1060属于常规的1060nm波段单模光纤,在980nm出的模场直径大约5.9um,纤芯数值孔径NA大约0.14; HI1060-Flex光纤的物理纤芯直径更细,在980nm出的模场直径只有4um,纤芯数值孔径NA增大到0.16左右。通常减小纤芯物理直径可以提升光纤的抗弯曲性能。

所以1060flex光纤可以弯曲到更小的半径。
同时需要考虑的是数值孔径的区别,会导致熔接的困难。

但我现在的问题是如何通过优化熔接机参数,达到减少熔接损耗的问题.
3楼2010-04-11 10:29:42
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

damuchongzi

铁杆木虫 (小有名气)

lg_hust(金币+2):谢谢探讨 2010-04-11 14:19
如果排除光纤切割缺陷,那么得到的融接损耗数据是从哪来得呢?是融接机的数据还是加光源后的测试数据?我也做过相同连接,用的是1053光源输入为HI1060输出是SMF28,插损很小(<0.2dB)
4楼2010-04-11 11:10:35
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

lg_hust

铁杆木虫 (正式写手)

融接损耗是加光源后的测试数据。
主要原因可能就是熔接程序不好所致!
damuchongzi 同学如果方便,能不能共享下熔接程序呢?

我主要做掺铒光纤光源的试验研究,需要在WDM 1550端后面加个隔离器,WDM尾纤为HI1060Flex,隔离器尾纤为普通单模纤,其中隔离器的插损为0.46dB,但熔接了很多次后,损耗始终在2dB左右


注:HI 1060与 HI1060 FLEX是有区别的!

[ Last edited by lg_hust on 2010-4-11 at 14:15 ]
5楼2010-04-11 14:14:17
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
相关版块跳转 我要订阅楼主 lg_hust 的主题更新
提示: 如果您在30分钟内回复过其他散金贴,则可能无法领取此贴金币
普通表情 高级回复(可上传附件)
信息提示
请填处理意见