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dingzhimin

木虫 (正式写手)

[交流] 【求助】介孔 已有1人参与

求助各位虫友:CMK是一种什么样的介孔材料,它的命名是否也和MCM以及SBA系列的命名方式一样,以及CMK是一种什么结构的材料?拜谢各位大侠了。
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xiongkun222

至尊木虫 (著名写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
tangjy(金币+1):谢谢指点! 2010-03-25 21:56
CMK系列是由MCM和SBA系列作为模板合成的有序介孔碳材料
2楼2010-03-25 16:39:38
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dingzhimin

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by xiongkun222 at 2010-03-25 16:39:38:
CMK系列是由MCM和SBA系列作为模板合成的有序介孔碳材料

哦,哈哈,谢谢大侠指点啊,等我还有问题的时候再问你哈
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3楼2010-03-25 18:21:54
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1501311

木虫 (著名写手)


小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
韩国人最先做出来的,有不少相关文献的。
4楼2010-03-25 19:39:27
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dingzhimin

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by 1501311 at 2010-03-25 19:39:27:
韩国人最先做出来的,有不少相关文献的。

受教了,谢谢指点啊
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5楼2010-03-25 21:05:43
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mengxiangrui

金虫 (小有名气)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
催化大师(金币+1):谢谢指点,欢迎常来催化版讨论! 2010-03-25 21:19
MCM以及SBA是二氧化硅的孔结构, CMk系列是碳结构的介孔材料,具体合成有一步模板法,还有以MCM SBA为前驱体的两步模板法!孔径孔融均有一定程度增大
6楼2010-03-25 21:15:18
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dingzhimin

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by mengxiangrui at 2010-03-25 21:15:18:
MCM以及SBA是二氧化硅的孔结构, CMk系列是碳结构的介孔材料,具体合成有一步模板法,还有以MCM SBA为前驱体的两步模板法!孔径孔融均有一定程度增大

受益匪浅呀,谢谢大师指点
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7楼2010-03-26 08:34:50
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liuzy73

木虫 (正式写手)

★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包,谢谢回帖交流
催化大师(金币+1):谢谢指点,欢迎常来催化版讨论! 2010-03-27 21:03
CMK是以SBA-15(或其他三维孔道的硅基介孔材料)为模板剂、加入碳前躯体后将碳固定于SBA-15的孔道中,然后再用碱溶掉SBA-15中的硅源,得到碳介孔材料,该材料的孔道就是SBA-15原来的孔壁;此过程还可以进一步以所得介孔碳材料为模板剂再加入硅源,然后烧掉碳后得到硅介孔材料(CMK-5),但是该过程的收率较低。
8楼2010-03-27 16:16:09
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liuzy73

木虫 (正式写手)

MCM-41不能作为模板剂进行Nanocasting的,因为它是一维结构,铸造后只能得到纳米棒

[ Last edited by liuzy73 on 2010-3-28 at 14:48 ]
9楼2010-03-27 16:17:48
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dingzhimin

木虫 (正式写手)

引用回帖:
Originally posted by liuzy73 at 2010-03-27 16:16:09:
CMK是以SBA-15(或其他三维孔道的硅基介孔材料)为模板剂、加入碳前躯体后将碳固定于SBA-15的孔道中,然后再用碱溶掉SBA-15中的硅源,得到碳介孔材料,该材料的孔道就是SBA-15原来的孔壁;此过程还可以进一步以所 ...

谢谢大师的指点,受教了,多谢多谢
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10楼2010-03-28 15:31:02
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