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zyphb

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[交流] 【讨论】高温下材料晶粒细化以后强度还会不会提高

一般的室温条件下，材料的强度会随着晶粒尺寸的细化而提高，但是在某些高温（0.3~0.4倍熔点）条件下材料强度却会随着晶粒的细化降低，不知如何解释？

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1楼 2010-03-18 16:46:49

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shimmer2890

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★ ★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
xucz(金币+1):谢谢回帖交流 2010-03-18 22:19

晶界其实是缺陷，原子排列不如晶粒内部致密。在室温下晶界会对滑移起到阻碍作用，因此细晶增加了总的界面面积，提高了强度；但是在高温下，原子的扩散会显著增加，晶界接变成原子扩散的通道，因此在高温下，蠕变会因为晶界的增加而加剧，扩散剧烈，这可能就是导致高温下细晶会使得强度降低的原因。

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2楼2010-03-18 16:56:53

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zyphb

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引用回帖:

Originally posted by shimmer2890 at 2010-03-18 16:56:53:
晶界其实是缺陷，原子排列不如晶粒内部致密。在室温下晶界会对滑移起到阻碍作用，因此细晶增加了总的界面面积，提高了强度；但是在高温下，原子的扩散会显著增加，晶界接变成原子扩散的通道，因此在高温下，蠕变会 ...

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