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【求助】如何提高载体的比表面积和孔径
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Alice6078
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专业: 化工热力学和基础数据
[交流]
【求助】如何提高载体的比表面积和孔径
我制备的TiZrO4载体在700度下焙烧后大概只有60-70,用的制备方法是共沉淀法。
看文献用表面活性剂如P123在低温下对提高比表面积很有用,请问在高温下效果如何?
还有别的方法可以提高比表面积和孔径吗?
谢谢,最近刚开始做实验,感觉很不顺,还望高手们帮帮忙!
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1楼
2009-12-13 20:35:25
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seaqqufo
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Alice6078(金币
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12-14 12:31
liconglin970410(金币
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):多谢,欢迎常来!
12-15 12:48
共沉淀法做出来的前驱体直接拿去烘干粉碎得到的载体比表面积不稳定,在高温下容易坍塌,而且粒径较大,可以尝试将固含量为20%的前驱体加无水酒精回流反应,让其晶化处理后,得到的粉体比表面积较大,而且稳定,不容易坍塌~!
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原谅他是上帝的事,我的任务是送他去见上帝~~
6楼
2009-12-14 11:37:01
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赵俊理
木虫
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Alice6078(金币
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12-13 21:53
liconglin970410(金币
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+0
):多谢,欢迎常来!
12-14 08:42
p123是用来合成SBA-15的表面活性剂,我不知道你说的高温有多高。
你要是想提高比表面积和孔径分布的话,可以采用表面活性剂来作为模板剂,再采用高温烧掉模板剂的方法来合成高比表面积载体。
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2楼
2009-12-13 21:23:13
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yin_313
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专业: 半导体材料
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Alice6078(金币
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12-13 21:55
liconglin970410(金币
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):多谢,欢迎常来!
12-14 08:42
我做的是介孔TiO2,温度越高焙烧的话,比表面积会减小很多,你的焙烧后只有70有可能是焙烧温度太高导致孔塌陷。
不知道你的焙烧前bet是多少呢,不高的话就要改进制备方法了,成型后再增加比表面积比较困难
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3楼
2009-12-13 21:28:26
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Alice6078
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虫号: 730244
注册: 2009-03-24
专业: 化工热力学和基础数据
是的,看文献上有用P123来提高比表面积的,我的载体焙烧温度为700度,这个温度不能降低,不知道模板剂在这样的温度下会不会起作用。
引用回帖:
Originally posted by
赵俊理
at 2009-12-13 21:23:
p123是用来合成SBA-15的表面活性剂,我不知道你说的高温有多高。
你要是想提高比表面积和孔径分布的话,可以采用表面活性剂来作为模板剂,再采用高温烧掉模板剂的方法来合成高比表面积载体。
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4楼
2009-12-13 21:55:34
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