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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 催化 » 催化剂制备 » 【求助】如何提高载体的比表面积和孔径
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Alice6078

银虫 (小有名气)

[交流] 【求助】如何提高载体的比表面积和孔径

我制备的TiZrO4载体在700度下焙烧后大概只有60-70，用的制备方法是共沉淀法。
看文献用表面活性剂如P123在低温下对提高比表面积很有用，请问在高温下效果如何？
还有别的方法可以提高比表面积和孔径吗？
谢谢，最近刚开始做实验，感觉很不顺，还望高手们帮帮忙！
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1楼 2009-12-13 20:35:25
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masterQQT

铜虫 (小有名气)
★
^_^@^_^(金币+1,VIP+0):多谢应助！ 12-24 21:26
引用回帖:
Originally posted by likai0711 at 2009-12-14 15:31:
模板剂700度就烧没了
能不能加点其他的抗烧结助剂试试的~~

氧化镁，氧化钡，还有些稀土氧化物效果比较好
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苏州因赛化学分析技术服务有限公司，专业从事化学配方分析和材料检测的技术服务机构。唐工18013194660。
10楼2009-12-23 09:14:36
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赵俊理

木虫 (小有名气)
★ ★ ★
Alice6078(金币+2,VIP+0): 12-13 21:53
liconglin970410(金币+1,VIP+0):多谢，欢迎常来！ 12-14 08:42
p123是用来合成SBA-15的表面活性剂，我不知道你说的高温有多高。
你要是想提高比表面积和孔径分布的话，可以采用表面活性剂来作为模板剂，再采用高温烧掉模板剂的方法来合成高比表面积载体。
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2楼2009-12-13 21:23:13
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yin_313

金虫 (正式写手)
★ ★ ★
Alice6078(金币+2,VIP+0): 12-13 21:55
liconglin970410(金币+1,VIP+0):多谢，欢迎常来！ 12-14 08:42
我做的是介孔TiO2，温度越高焙烧的话，比表面积会减小很多，你的焙烧后只有70有可能是焙烧温度太高导致孔塌陷。
不知道你的焙烧前bet是多少呢，不高的话就要改进制备方法了，成型后再增加比表面积比较困难
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3楼2009-12-13 21:28:26
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Alice6078

银虫 (小有名气)
是的，看文献上有用P123来提高比表面积的，我的载体焙烧温度为700度，这个温度不能降低，不知道模板剂在这样的温度下会不会起作用。
引用回帖:
Originally posted by 赵俊理 at 2009-12-13 21:23:
p123是用来合成SBA-15的表面活性剂，我不知道你说的高温有多高。
你要是想提高比表面积和孔径分布的话，可以采用表面活性剂来作为模板剂，再采用高温烧掉模板剂的方法来合成高比表面积载体。

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4楼2009-12-13 21:55:34
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