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zhuz0202铜虫 (小有名气)
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[交流]
【讨论】关于微通道内填充颗粒后导热计算问题
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早上收到jxhgwy给我发的短信息，提出如下这个问题，现在贴出来大家一起讨论下吧。 问题：如果填料颗粒分散到聚合物中，会不会导致材料传热上的变化，或者填料颗粒周围的传热是否变化很大，导热系数还有效吗，对该材料进行传热计算时是否还能用传统的FOUIER公式来进行导热计算？填料颗粒一般为微米或纳米级，导热系数在4W/M/K，聚合物一般导热系数为0.2W/M/K。 [ Last edited by 三个小石子 on 2010-8-24 at 22:23 ] |
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zhuz0202
铜虫 (小有名气)
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三个小石子(金币+3,VIP+0):感谢讨论，欢迎常来交流！ 12-6 21:58
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之前这个我们也遇到过这样的模型，但是不知道jxhgwy所说的填料颗粒是否与聚合物表面固定吸附，是否所说的是用在气相换热上。因为我们之前做的是在微通道下表面溅射导热性能好的金属微粒，然后做液相换热，所以填料层是必须固定在通道底面上的。按照你的说法，这样的材料我认为就不能用傅立叶公式计算了，毕竟多孔介质的换热本质就发生了变化。 所以基本上我们的处理方法是，在用fluent模拟时，将填料层和聚合物层作为两个不同相、定义不同边界层来对待。可以先将填料层设为多孔介质相，然后进一步设置其导热系数、孔隙率等等条件，将聚合物层作为一般导热相处理即可。同时需要注意的多孔介质相与一般导热相共同的接触面要分开进行设置边界条件。 数值模拟上做的人越多，结果越不相同，我们就越容易发现问题并及时改正，希望大家一起努力！ |
2楼2009-12-06 21:07:31