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[交流]
【求助】关于comsol中热-结构耦合部分的问题
我想问一下，在热-结构耦合的MEMS设备的热膨胀例子中，热膨胀的原理是什么？其依据和公式是什么？我在帮助中没有看到呀，希望高人能指点一下
谢谢！ |
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