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xiawan木虫 (小有名气)
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[求助]
密封器件焊点回流不回熔焊料咨询
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产品为电子元器件，大致生产制造过程如下图： ① 骨架（电木带镀镍镀锡磷青铜材质的pin）+铜线（漆包铜线）：漆包线去除绝缘层后，缠绕在骨架的pin上 ② 使用浸焊工艺（锡条+助焊剂，温度400℃）焊接绕线pin（目的：将漆包线和pin焊接在一起，形成电通道） ③ 二次注塑成型，将整个焊锡后的骨架使用PPA二射包覆，只漏出连接的另一部分pin（pin结构为C型，上部分绕线，下端pin为客户贴板使用） ④ 客户应用：使用锡膏，通过SMT回流焊工艺（峰值温度250℃，时间大约30s左右，217℃以上温度时间大约100s），将元器件与PCB焊接在一起，形成电路 现在的问题点是： 1、使用SnSb10的锡条作为焊料，生产的成品，经过SMT验证，由于各材料膨胀系数不同，骨架和二射结构材料在SMT过程中会产生间隙，由于SnSb10在SMT过程中焊点处的合金会熔化，SMT冷热过程中，这个熔化的合金会沿着这个间隙流动，导致pin-pin之间存在熔化的合金，产品会短路。 2、验证过SnSb10、SnSb10Ni0.6、SnSb31Cu5Ag13Ni1.5这三种合金的锡条，产品SMT后仍然会出现熔锡的问题，高Sb的这个焊料相对熔锡的量少很多。 使用SnSb10锡条的锡炉，随着生产量的增加，锡炉中的Cu含量会逐渐升高，虽然有控制锡炉中的Cu含量不超过0.9，但一两个月后锡炉里的锡，熔点（DSC峰值温度和完全熔化温度，还是会下降），见附件第一个图片。SnSb31Cu5Ag13Ni1.5的DSC见附件图片，在229℃左右有个峰，这个合金体系（各元素百分含量不一样）在厦门大学09届硕士李媛媛的硕士论文中的解释是固相的相变，而不是固液转变。但模拟过论文中的SnSb30Cu15Ag9合金，DSC曲线中在232-236之间同样存在一个峰。 感觉理论和实际应用存在差异，论文中的固相转变与实际应用析出液相锡，形成熔锡不同。 我想请问，这个原理和理论到底是什么？为什么论文和实际不同，是生产这个合金的工艺不一样导致的，还是论文的解释是错的。但凡是Sn-Sb-Cu-Ag体系，必定在230℃左右有个共晶或者合金组成（比如Sn-Cu相，这个组成）？ 3、 目前市场上的无铅高温合金，基本上为SnSb10和SnAu20两种，未验证过SnAu20是否满足我们这个应用的需求，但Sn-Sb这个以及Sn-Sb-Cu-Ag体系验证也不行，是不是存在Sn基系列合金都可能存在这个问题？ 比如SnAu20应用于我们这个产品后，比如必然也存在Sn-Cu（铜线含铜不可避免）。 以上，由于本人不是材料以及金属专业，对金属-金属之间什么相变、共晶这些都不太懂，恳请相关专业专家帮忙解惑。或者您知道有哪位老师或者公司对这部分研究比较多，请帮忙提供信息。 感谢各位的关注，期待专家的指导。谢谢!    |
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