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南京大学电子学院周玉刚组招生----分子动力学结合有限元仿真方向
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因课题组项目研究需要，本课题组拟招聘27级博士生1名，主要从事低温表面活化键合工艺的仿真研究，结合实验工艺条件与表征的反馈，对表面活化条件、键合工艺及晶圆键合应力进行仿真，并在此基础上与课题组其他成员一道，实现新型器件结构与应用。快原子束活化低温晶圆键合是国际上的前沿课题，与等离子体活化相比：中性 Ar 束原位轰击、室温成键、界面极薄，适配 GaN/SiC、GaN/diamond、LiNbO₃/Si 等热失配体系，可以有效解决异质晶圆键合中的应力和热损伤问题。研究对接国际从 "强键合" 向 "功能界面工程" 的转向，结合分子动力学和有限元仿真，用 afm、xps多源数据标定，把经验工艺转为可预测工艺，具有极强的理论价值和应用价值。 招生要求如下： （一）基本条件 1. 已获得或即将获得微电子学与固体电子学、凝聚态物理、材料科学与工程、工程力学、机械工程、化学等相关专业的硕士或学士学位，符合南京大学博士研究生“申请考核制”招生的基本要求。 2. 对异质集成、晶圆键合、表界面物理与多尺度计算有稳定兴趣，愿意长期投入半导体工艺、工艺仿真、工艺装备硬科技研究。 3. 具备下列至少一个方向的扎实基础：第一性原理与分子动力学计算（vasp、lammps、reaxff、机器学习势）；多物理场有限元仿真（abaqus、ansys、comsol）；半导体材料与界面表征（afm、xps、sims、xrd、tem/fib）。 4. 能独立或借助ai编程、数据处理能力，能够搭建、调试仿真流程并分析实验数据。 5. 英语读写能力良好，能够独立撰写英文论文与研究报告。 （二）优先条件 1. 具有晶圆键合、异质集成、宽禁带半导体（sic、gan）或压电材料（linbo₃）的工艺或者仿真研究经历。 2. 具有超净间工艺、键合工艺经验。 3. 以第一作者发表过高水平学术论文，或拥有授权发明专利。 欢迎感兴趣的学生联系。联系人： 周玉刚 ygzhou@nju.edu.cn |
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