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第三届智能制造与云计算国际会议
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第三届智能制造与云计算国际会议 3rd International Conference on Intelligent Manufacturing and Cloud Computing 【1】大会信息 会议简称：ICIMCC 2026 大会地点：中国 武汉 收录检索：提交至EI Compendex、CPCI、CNKI、Google Scholar等 审稿通知：投稿后2-3日内通知 会议官网：www.confsmanual.com/icimcc 投稿邮箱：icimcc@confsmanual.com 会议秘书：19330520624周老师(微信同号) 其他说明：需要延期投稿，参会证书，会议邀请函，会议通知或了解更多会议，请联系上方组委会老师 【2】会议简介 欢迎来到第三届国际智能制造与云计算会议 [ICIMCC 2026] 官方网站。会议将于2026年11月27日至29日在中国武汉举行！ 随着信息时代的快速发展，不同领域的研究人员开始对一些与智能制造和云计算相关的新理念和方法进行研究。ICIMCC 是一个国际论坛，可以为研究人员、学者以及专家提供一个展示他们在智能制造和云计算领域研究成果的绝佳平台。 该领域的顶尖研究人员、学者和专家将汇聚一堂，参加国际会议。我们热烈欢迎对该领域感兴趣的潜在作者向ICIMCC 2026组委会提交他们最新的原创研究论文，以便与来自世界各地的顶尖研究人员、学者以及专家分享他们宝贵的经验。 我们期待在ICIMCC欢迎您的到来，并祝您有一个充实而愉快的逗留。 【3】征稿主题 智能设备与智能制造 量子通信 应用光学 智能工厂 机电一体化 人工智能与机器学习 5G/6G通信技术 物流机器人 云计算与制造 区块链技术 数字化生产 工业物联网 大数据与分析 边缘计算 数字孪生技术 可信计算 先进传感器技术 光子学 【相关主题皆可参与投稿】 【4】论文提交 1.文章需全英文投稿，请将英文稿件(Word)发送至组委会邮箱，邮件标题“姓名+TEL+投稿。” 2.如果您只是参加会议作报告，不需要发表文章，请将文章摘要投递到组委会邮箱即可；摘要投稿无格式要求，具备标题、内容、关键词、作者信息即可，篇幅建议控制在1页以内，最长不超过2页。 3.若要发表论文需全文投稿，篇幅建议4-10页（按照模板格式，带图和参考文献），超过要求的页数需缴纳超页费。 4.投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果，如逾期未收到邮件通知，请您尽快联系我们。 5.投稿前可提前与组委会老师沟通，确认文章方向与会议主题匹配，便于快速审稿及录用！ 【5】审稿流程 1.初步审核；稿件的主题必须包含在会议的目标和范围中。然后，将进行查重。偏离主题或抄袭的稿件将被拒绝。 2.同行评审；本会议使用双盲系统进行同行评审；审稿人和作者的身份都是匿名的。每篇稿件将由至少2-3名相关领域的专家进行审稿：一名编辑人员和一至三名外部审稿人。审核过程大约需要2-3个工作日。 3.采取意见；评审结果基于评审员的建议。如果审稿人对稿件有不同意见，编辑将根据所有意见做出平衡的决定，或者可以启动第二轮同行评审。 【6】检索与出版 投稿后，所有文章将通过查重；所有文章将通过出版社审稿平台进行2-3位专家同行评审（强制），严格把控文章质量。评审录用后，文章将以会议论文集的形式出版。 【7】参与方式 1.旁听参会：不投稿且不参与演讲及展示。 2.汇报参会：10-15分钟口头报告演讲。 3.投稿参会：文章将登刊在论文集，出刊后统一提交检索。 |
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