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（小木虫）【美国ASU博士招生】MEMS微系统、先进半导体封装、光子集成｜全额资助
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一、导师，课题组，和学校 导师：Hai Liu, Ph.D. Assistant Professor School of Electrical, Computer and Energy Engineering (ECEE) Ira a. Fulton Schools of Engineering, Arizona State University 课题组：HI-Micro lab - Heterogeneous Integration & Microsystems Laboratory www.himicrolab.com HI-Micro lab 由刘海博士创立，隶属于美国亚利桑那州立大学（Arizona State University, ASU）电气、计算与能源工程学院（ECEE）。课题组面向下一代先进传感系统，高性能计算、和光电互连，开展MEMS 微系统，先进半导体封装、异质集成、以及电子/光子集成研究。刘教授本科和硕士毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程，博士毕业于南加州大学（USC）电子工程，博士期间从事高信噪比 mems 麦克风研究。加入 ASU 前，曾在 Cisco、TDK Invensense、Samsung 等公司从事半导体芯片、MEMS 器件、及硅光子封装与集成研发，拥有丰富的半导体工业界研发经验和成果。 学校：ASU位于亚利桑那Tempe市，紧邻美国第五大城市菲尼克斯。ASU属于美国r1研究型大学；工程学院本科排名全美#32（公立学校#18），研究生排名全美#41（公立学校#23）；电子工程专业本科排名全美#25，研究生排名全美#30。ASU从2015-2026连续11年被评为美国学校创新#1。ASU周边有顶级的半导体产业集群，包括Intel, TSMC, NXP, Microchip, onsemi, Amkor, Applied materials, EVG, QCI, 等等，非常方便学生实习和找工作。ASU实行inclusive的政策，具有极大的包容性，欢迎对科学和工程研究开发感兴趣的广大学子报名申请。 二、研究方向，招生对象，和资助 1. MEMS & Microsystems • 高信噪比MEMS Microphone • MEMS Ultrasonic Transducer • Optical MEMS 2. Advanced Semiconductor Packaging & Heterogeneous Integration • 高密度互连和先进键合 • 2.5D/3D integration • Wafer-level packaging 3. Photonics Packaging and Integration • PIC - TFLN integration • PIC - Laser coupling • 光互连 HI-Micro lab 诚招对以上研究方向感兴趣的博士生, 具体研究课题会结合学生的专业背景、研究兴趣以及实验室正在开展的项目进一步确定. 所有博士生都将获得全额资助。 希望招什么样的学生 • 对博士研究感兴趣，愿意探索科学和工程问题 • 专业背景：电子工程，微电子，MEMS, 材料科学与工程，机械工程，物理，声学，光学等 • 能够自我驱动去独立学习，思考，和解决问题，同时具有团队合作精神 • 有较好的数学，物理，和工程基础 • 对在cleanroom进行microfabrication和packaging工艺感兴趣，有较好的动手能力 • 对跨学科材料，机械，电子，光学，声学测试感兴趣 • 有相关研究经验者优先，但不是必须 如何申请 如果您感兴趣加入HI-Micro lab, 请将以下材料发到刘教授邮箱hailiu@asu.edu： • 个人简历 • 本科和硕士成绩单 • 研究兴趣说明  |
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