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2026年机械、云计算与机电一体化国际会议（MECCM 2026）
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2026年机械、云计算与机电一体化国际会议（MECCM 2026） 【一】、会议信息 会议地点：中国·南京 官方直达：www.meeting-client.com/meccm 投稿邮箱：meccm@meeting-client.com 审稿时效：投稿后3-5日内通知 收录保障：提交至Ei Compendex,CPCI,CNKI,Google Scholar等数据库检索 【二】、会议核心说明 2026年机械、云计算与机电一体化国际会议落地南京，聚焦先进机械制造、云计算技术与机电一体化系统交叉领域，面向海内外高校科研人员、智能制造行业专家、相关从业者搭建产学研结合的国际化学术交流平台。 会议围绕云边协同智能制造体系建设、工业机电系统云运维优化、高端装备数字孪生升级、精密机电控制算法迭代等特色方向，通过主旨报告、专题研讨、地方实践案例分享等形式，交流前沿理论与一线落地经验，研讨学科发展机遇与现存实践难题。 大会推动云计算技术与机械制造、机电控制领域深度融合，依托南京作为长三角高端装备制造核心城市的产业与科教优势，促成跨区域学术合作与校地协同项目，为国内机电一体化产业的云化升级提供可复用的本土实践参考样本。 所有录用成果将集结为会议论文集正式出版，同步提交至EI Compendex、Scopus、CPCI、CNKI、Google Scholar等数据库完成收录检索。 【三】、开放征集方向（其他相关主题均可投稿） 机械： 【四】、三类参会通道 1.旁听参会：无需提交任何学术材料，可全程参与所有公开学术活动，零距离对接领域前沿研究成果与产业实操动态 2.汇报参会：可获得10-15分钟专属口头报告席位，面向全球参会学者展示个人研究成果，仅需提交1-2页包含标题、核心论述、关键词、作者信息的完整学术摘要即可完成报名 3.投稿参会：录用文章将正式收入会议论文集，出刊后同步提交至指定数据库完成收录检索。 【五】、投稿说明 1.全文投稿需采用全英文撰写，以Word格式发送至指定投稿邮箱，邮件主题统一标注「作者姓名+有效联系方式+投稿」。 2.仅需在会议现场完成学术口头报告、无需提交全文参与会议论文集出版的参会人员，投递符合上述要求的1-2页学术摘要即可完成报名。 |
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